これが韓国「半導体特区」政策の真価！ 龍仁国家産業団地と後工程強化が拓く生成 AI 時代の製造戦略とは
2024 年 12 月、韓国政府は京畿道龍仁市を「国家産業団地」に正式指定した。これは、韓国半導体産業の中核を担う構想「半導体メガクラスター」構想の象徴であり、最大 360 兆ウォン（約 40 兆円
将来の収益増への布石！？――サムスン電子の半導体装置大量売却の裏にある復活への動き
サムスン電子は 2025 年 7 月 8 日、2025 年 4〜6 月期の決算速報を発表した。それによると、営業利益は前年同期比 56%減の 4 兆6000 億ウォン（約 4900 億円）となった。
製造大国から設計大国へ インド半導体戦略の転換点
インドはここ数年、Tata Electronics や Sahasra などによる製造施設誘致を通じて「ファウンドリ国家」への道を歩んできた。しかし、2024 年末の「Design Linked I
「人材教育」が今後のカギを握る後工程 マレーシア・ベトナムOSAT の実態
半導体後工程は、台湾有事など地政学リスクの高まりを背景に、台湾・中国から東南アジアへと拠点のシフトが進んでいる。中でもマレーシアとベトナムは、製造拠点の誘致に加え、地域一体での人材育成体制を急速に整
EUV 露光の「欠陥制御」最前線 ライン稼働率を左右する検査・補正技術の進化とは
今、半導体製造の最先端では「見えない欠陥」との戦いが熾烈を極めている――。EUV（Extreme Ultraviolet：極端紫外線）リソグラフィは、波長13.5nm の極めて短い光を用いて、2nm
AI 時代を支える「進化系メモリ」 もはや「単体部品」ではなく、システム全体の設計要素へ
近年の高度な人工知能（AI）の進化により、生成 AI や自動運転、映像解析などにおいて膨大なデータを一瞬で処理する能力が求められている。こうした処理の中核となるのが当然、AI チップであり、その性能
3D-IC 実装に伸し掛かる大きな課題 熱シミュレーションの盲点と解決策
近年、生成 AI や高性能サーバーの需要拡大に伴い、3D-IC（3 次元集積回路）と呼ばれる次世代チップ構造が主流になりつつある。これは、従来の平面的なチップ（2D）を縦方向に積み重ねる技術で、同じ
装置は届くか？ファブは建つか？ドルが握る半導体の現在地
「半導体不足」はもう古い。新たな脅威は、“ドル不足”だ。2025年、国際決済銀行（BIS）は世界に衝撃を与えるレポートを公表した。その中で明らかになったのは、総額1.4京円（98兆ドル）にも
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