HBM供給制約は「前工程だけでは解けない」──先端実装・テスト／バーンインを含む多段ボトルネックへ
生成AI向けサーバーで需要が拡大する高帯域幅メモリ（HBM）は、複数のDRAMダイを積層し、GPUやAIアクセラレータと近接接続して帯域を稼ぐ構造をとる。供給面では、DRAM前工程（ウエハ製造）を増
成熟ノードの需給のズレが顕在化！──レガシー半導体を二極化する過剰投資と車載認定
米国のITリサーチ・アドバイザリ企業Gartner（ガートナー）は2026年1月、2025年の世界半導体売上高が7,930億米ドル（前年比21%増）に拡大したと公表した。伸びを牽引したのはAI向けプ
“メモリ優先”が引き起こす汎用DRAM/NANDの調達リスク設計
生成AIインフラの拡大で、メモリ市場に大きな変化が訪れている。IDCは2025年12月の分析で、主要メモリメーカーが従来のDRAM/NAND中心から、HBMや高容量DDR5などAIデータセンター向け
熊本が勝つには何が必要！？──電力・水・住宅・物流が決める“量産キャパシティ”の現実
熊本県は、産業インフラの整備状況がクローズアップされている。その中心となっているのがTSMCの進出や最新工場の新設で、それは域経済や雇用・技術革新への影響まで及んでいる。半導体投資は、プロセ
2026年「NVIDIA GTC」開催告知が示す注目領域──推論・ネットワーク・ロボティクスを軸に「AIファクトリー」実装へ
NVIDIA（エヌビディア）はAIカンファレンス「GTC 2026」を、米国カリフォルニア州サンノゼおよびオンラインで開催すると公式サイトで告知している。会期は2026年3月16日〜19日（現地日程
半導体の「人手不足」はなぜ続くのか！？国内投資の拡大と技能の細分化、育成網の再設計
半導体産業は、設計（回路・ソフト）から前工程（成膜・露光・エッチング等）、後工程（組立・封止・テスト）まで工程が長く、装置・材料・物流・品質保証まで含めると裾野が広い。さらに生成AI向けプロセッサや
ルネサスエレクトロニクスの決算が示す「需要の二極化」──車載用の減速とAIインフラ用の追い風
ルネサスエレクトロニクスは2026年2月5日、2025年12月期（通期）の決算を公表した。Non-GAAPベースの売上収益は1兆3,185億円、売上総利益率57.6%、営業利益率29.3%と高水準を
エヌビディアが世界半導体売上高トップに！――AI向けチップの供給能力を色濃く反映する形に
調査会社Gartner（ガートナー）は2026年1月12日、2025年の世界半導体売上高が7,934億4,900万米ドル（前年比21.0%増）に達し、サプライヤランキングでNVIDIA（エヌビディア
SEMICON China 2026 注目企業特集用途と実装・量産最適化に接続する企業説明が同居する場に
SEMIが主催する「SEMICON China 2026」は、2026年3月25日（水）〜27日（金）に中国・上海市の「上海新国際博覧中心（SNIEC：Shanghai New Internatio
米台合意「2500億米ドル」の中身──関税条項と産業パーク構想で見える米国の国内半導体投資の輪郭
2026年1月15日、米商務省は米国と台湾の通商・投資合意に関するファクトシートを公表し、台湾の「半導体・技術企業」が米国内で少なくとも2500億米ドルの“新規”直接投資（new, direct i
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- AI時代を加速！HyperLight、UMC、WavetekがTFLNチップレット量産で戦略提携 2026年3月19日
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