避けては通れない脱炭素×先端実装 次世代パッケージング技術の行方
近年、半導体業界では脱炭素が緊急の課題となっている。製造工程で大量に消費されるエネルギーの多くが後工程、特に加熱や封止工程に集中しているため、低温プロセス・省エネ装置・環境配慮型材料などの導入が進ん
近年、半導体業界では脱炭素が緊急の課題となっている。製造工程で大量に消費されるエネルギーの多くが後工程、特に加熱や封止工程に集中しているため、低温プロセス・省エネ装置・環境配慮型材料などの導入が進ん
近年、半導体業界は、グローバルサプライチェーンの再構築と地政学リスクの高まりに直面している。この背景には、米中対立や台湾有事リスク、パンデミックによる物流混乱などがある。そしてこれにより、アジア一極
「自分の給与は業界でどのくらいのレベルにあるのだろうか?」―入社1〜5年目の若手エンジニアにとって、とかく気になるところだろう。そして多くの場合、自分の正確な給与レベルを把握しないまま転職や社内異動
半導体業界における個人が持つべきキャリア観とは近年、AI、IoT、自動運転といった先端分野の進展を背景に、半導体産業は世界的に再び脚光を浴びている。米国のNVIDIAや台湾のTSMC
昨今、生成AIの爆発的な普及が、半導体メモリ市場に新たな波をもたらしている。特に、データ処理能力が求められるAIアプリケーションの増加により、DRAM(特にHBM)やNANDフラッシュメモリの需要が
ドナルド・トランプ前政権下の2021年に成立した米国の半導体製造支援政策「CHIPS and Science Act(CHIPS法)」は、2025年の現段階では、半導体製造に対する具体的な資金援助へ
2025年、半導体業界に規制の波が訪れている。その波とはPFAS(有機フッ素化合物)をはじめとする化学物質規制である。EUや米国を中心に環境対応、輸出管理、製品トレーサビリティの強化が本格化し、さら
生成AIブームを受け、EUは2025年6月に、総額200億ドル規模の「AIギガファクトリー」構想を発表した。そして、国や組織が自国のインフラ、データ、人材を活用して、自律的にAIを開発・運用する能力
2024年以降、TSMC、Intel、Samsung Electronicsといった世界トップの半導体ファウンドリが「グリーンファウンドリ(環境負荷を低減するための取り組み)」戦略を強化し始めた。そ
半導体の微細化が進む中、EUV技術(極端紫外線リソグラフィ)は2nm以下のプロセスノードに対応するための重要技術として最新技術開発を突き進めている。 (さらに…)