「分業時代の終焉」──いま求められるのは「橋渡し役」人材
これまでの半導体業界は、パッケージ設計・回路設計・材料開発といったそれぞれの専門ごとの“垂直分業”によって支えられてきたと言ってよいだろう。しかし近年、CoWoS（Chip on Wafer onS
CoWoS、FOPLPと材料の技術の進化が握るAI時代の鍵──先端パッケージング3つの最前線
2025年、生成AIはモデル開発フェーズから社会実装フェーズへと移行した。AIチップには演算性能だけでなく、熱管理・通信帯域・消費電力といった物理的制約を克服する新たなアプローチが求められており、先
ソフトを征する者が半導体を制す!? AIチップ・SDV時代のリスキリング戦略とは
SoC（System on Chip）の高度化、ソフトウェア・ディファインド・ビークル（SDV）の登場、そして生成AIの爆発的進展など、2025年現在の半導体産業は新たな競争軸へと移行している。人材
インド半導体革命の夜明け！タタが初の12インチ半導体ファブ建設へ
2024年、インドのグジャラート州ドレラで、インドの大手半導体製造企業Tata Electronics（タタ・エレクトロニクス）と台湾のPSMC（力晶積成電子製造）が、共同でインド初の12インチ半導
EVからSDVへ 車載半導体に訪れる大きなパラダイムシフトと日本企業がとるべき戦略
昨今、自動車産業は電動化（EV化）により、大きな進化を遂げてきた。そして、今、自動車業界は次の大きな転換点に差し掛かっている。それが、ソフトウェアによって機能を追加したり向上させたりする自動車、So
ファウンドリ企業の投資加速が生み出す、日本企業の新たなビジネスチャンスとは？
2025年現在、半導体産業は地理的なリスクや供給網の再構築を背景に、製造拠点の多極化が進んでいる。米国のCHIPS法をはじめとする各国の政策支援により、TSMC、Intel、Samsungなど海外の
AI開発を左右する“半導体インフラ争奪戦” 真の勝者は誰か？
生成AIの進化と普及が半導体業界全体を牽引し、2025年もデータセンターを中心に需要の高止まりが続いている。こうした状況の中、企業間の競争は単なるチップ設計や性能比較を超えて、「どれだけ安定的に製造
TSMC熊本の衝撃波──国内半導体サプライチェーンに与える5つの構造変化とは
2024年末に量産開始を開始した TSMC（台湾積体電路製造）の熊本工場第一工場（JASM）。日本国内で先端ロジック半導体が量産されるのは実に数十年ぶりであり、その意味するところは単なる国内回帰を超
チップレットの世界的潮流と日本企業の立ち位置とは
HPC需要の急増で注目を浴びるチップレット近年、HPC（High Performance Computing）需要の急増により、従来のモノリシック SoC 設計では性能・電力・コストの制約が
生成AIによる個人向けITサービスの進化
2022年のChatGPT発表以降、生成AIへの関心が急速に高まり、主要テクノロジー企業を中心に巨額の投資が続いている。しかし、現時点で収益化が進んでいるのは、半導体やクラウドコンピューティ
- ゲーム用GPUが千年にわたる文化的会話の暗号解読に貢献 2025年7月11日 Brian Caulfield
- インドネシア、NVIDIA、シスコ、IOHとソブリンAI目標達成へ前進 2025年7月11日 Soma Velayutham
- 2025年業界の現状レポート：グローバルな課題と機会の中での投資とイノベーション 2025年7月10日 Dylan Peterson