ソニーとTSMCが組む理由――イメージセンサも“先端ロジック化”する
2026年5月8日、ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサの開発・製造に向けた戦略的提携について、拘束力のない基本合意書を締結したと発表した。両社は、ソニーが過半数を
キオクシア、営業利益8,704億円の衝撃――AIサーバーがNANDの景色を変えた日
2026年5月15日、キオクシアホールディングスが発表した2026年3月期決算は、売上収益は2兆3,376億円、営業利益は8,704億円、親会社の所有者に帰属する当期利益は5,544億円となった。前
YMTCが上場準備、中国NANDはキオクシアの脅威になるか――AIストレージ需要が、中国メモリ勢を資本市場へ押し上げる
2026年5月19日、中国の3D NANDメーカーである長江存儲科技（YMTC）が、中国国内上場に向けた事前指導プロセスを開始したことが報じられた。米国の金融・経済情報サービス会社Bloomberg
サムスン電子の「HBM4E」が映すAI Factoryの主導権争い――メモリは“部品”から“AI基盤”へ変わる！
2026年3月16日、Samsung Electronics（サムスン電子）は米サンノゼで開催された半導体イベント「NVIDIA GTC 2026」に合わせ、AI向けGPUやアクセラレータの近くに配
TSMCの「A13」が告げる1nm台競争――微細化は終わらない、AI時代のプロセスロードマップを読む
2026年4月22日、TSMCは米カリフォルニア州サンタクララで開催された「2026 North America Technology Symposium」で、新たな先端プロセス「A13」を発表した
HBMは汎用品から“顧客別設計”へ――サムスン電子のカスタムHBM戦略が示すAIメモリの新常識
2026年2月12日、Samsung Electronics（サムスン電子）はAIコンピューティング向けメモリ「HBM4」の商用出荷を発表した。同社はあわせて、HBM4Eのサンプル提供を2026年後
ASML、売上88億ユーロが示すEUV需要の底堅さ――AI投資が止まらない限り、露光装置は半導体景気の心臓部であり続ける
2026年4月15日、オランダの半導体露光装置メーカーASMLは2026年第1四半期決算を発表した。売上高は88億ユーロ、粗利益率は53.0％、純利益は28億ユーロだった。さらに同社は、2026年第
ASML×Tataで動き出すインド初の本格ファブ――「製造しない大国」から「前工程を持つ大国」へ
2026年5月16日、インドのTata Electronics（タタ・エレクトロニクス）とオランダの半導体露光装置の世界的リーダーであるASMLは、インド西部グジャラート州ドレラで建設が進む300m
#04【竹内健】「何をやるか」より「誰とやるか」。激動の半導体業界をサバイブするキャリア論
世界を動かす半導体産業。その最前線を牽引してきたトップランナーたちは、どんな選択と決断を重ねてきたのか。知られざる半生に迫る連載企画、「Silicon is my life」。今回話
#03【竹内健】4〜5年周期で新たな領域へ。「軸足」を残しながら越境し続ける流儀
世界を動かす半導体産業。その最前線を牽引してきたトップランナーたちは、どんな選択と決断を重ねてきたのか。知られざる半生に迫る連載企画、「Silicon is my life」。今回話
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- 次世代半導体製造を革新する「ドライレジスト」とは？ 2026年6月18日