ソニーとTSMCが組む理由――イメージセンサも“先端ロジック化”する
2026年5月8日、ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサの開発・製造に向けた戦略的提携について、拘束力のない基本合意書を締結したと発表した。両社は、ソニーが過半数を
2026年5月8日、ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサの開発・製造に向けた戦略的提携について、拘束力のない基本合意書を締結したと発表した。両社は、ソニーが過半数を
2026年5月19日、中国の3D NANDメーカーである長江存儲科技(YMTC)が、中国国内上場に向けた事前指導プロセスを開始したことが報じられた。米国の金融・経済情報サービス会社Bloomberg
2026年5月16日、インドのTata Electronics(タタ・エレクトロニクス)とオランダの半導体露光装置の世界的リーダーであるASMLは、インド西部グジャラート州ドレラで建設が進む300m
半導体産業は長く、チップを設計し、製造し、販売する産業として捉えられてきた。だが、この1年の各社の動きを並べると、設計、検証、実装、システム統合といった上流工程を外部サービスとして切り出す動きが目立
EUの半導体政策は、これまで工場誘致や大型補助金の文脈で語られることが多かった。ただ、この1年の動きを追うと、政策の重心は製造拠点の整備だけにはとどまらない。2025年4月にベルギーの研究開発拠点、
2026年3月、北京市海淀区で薬品小売の現場に、中国の人型ロボットのスタートアップ企業、Galbot(ガルボット、銀河通用)のAIロボット「Galbot」を組み込む試みが行われた。北京市の公開情報に
半導体工場の競争力を語る際、とかくその中心は露光、成膜、洗浄、検査といった処理装置の能力になりやすい。しかし、現実の投資拡大局面をみれば、もはや装置単体の性能だけでは工場全体の実力を説明しきれなくな
半導体工場のサイバー対策を、なお情報システム部門の守備範囲として片付ける見方は、もはや実態に合わない。いま工場で問われているのは、PCやサーバーを守ることではなく、生産を止めず、品質を崩さず、機密を
創薬と医療を、半導体にとって単なる新しい市場として捉えるだけでは、現実で起きている変化を見誤りやすい。2026年1月12日、NVIDIA(エヌビディア)と米国の大手研究開発型製薬企業Eli Lill
生成AI向け半導体市場では、これまでGPUやアクセラレータの演算性能が注目の中心だった。だが、2026年3月上旬に相次いだ発表を見ると、競争の重心がチップ単体から、接続、実装、電力効率を含むシステム