「分業時代の終焉」──いま求められるのは「橋渡し役」人材
これまでの半導体業界は、パッケージ設計・回路設計・材料開発といったそれぞれの専門ごとの“垂直分業”によって支えられてきたと言ってよいだろう。しかし近年、CoWoS(Chip on Wafer onS
これまでの半導体業界は、パッケージ設計・回路設計・材料開発といったそれぞれの専門ごとの“垂直分業”によって支えられてきたと言ってよいだろう。しかし近年、CoWoS(Chip on Wafer onS
2024年、インドのグジャラート州ドレラで、インドの大手半導体製造企業Tata Electronics(タタ・エレクトロニクス)と台湾のPSMC(力晶積成電子製造)が、共同でインド初の12インチ半導
2022年に成立した米国CHIPS and Science Act(総額約527億ドル)は、半導体産業の国内回帰を目的に、大規模な補助金を提供してきた。しかし、現時点で「量産ライン」を実際に稼働させ
2025年現在、半導体産業は地理的なリスクや供給網の再構築を背景に、製造拠点の多極化が進んでいる。米国のCHIPS法をはじめとする各国の政策支援により、TSMC、Intel、Samsungなど海外の
生成AIの進化と普及が半導体業界全体を牽引し、2025年もデータセンターを中心に需要の高止まりが続いている。こうした状況の中、企業間の競争は単なるチップ設計や性能比較を超えて、「どれだけ安定的に製造
パワー半導体覇権争いの最前線パワー半導体市場の中で、SiC(シリコンカーバイド)は次世代の覇権を握る鍵となる。高耐圧・低損失という特性を活かし、EV(電気自動車)、再生可能エネルギー、インフ
日本の半導体産業、復活の鍵はパワー半導体にあり日本の半導体産業は、一時期世界を席巻していたが、近年では台湾・韓国・米国などの台頭によりシェアを大きく落としている。しかし、パワー半導体に関して
再評価されるレガシー半導体 「半導体業界では最先端プロセス技術の開発が注目を集める」。これが半導体業界に対する通常のイメージであろう。ところが、それだけではないのだ。今、成熟した技術であるレ
近年、電気自動車(EV)や再生可能エネルギーの普及に伴い、世界的にパワー半導体の需要が急速に拡大している。この需要の拡大を受け中国のパワー半導体も急速に成長しており、世界市場における存在感を高めてい