YMTCが上場準備、中国NANDはキオクシアの脅威になるか――AIストレージ需要が、中国メモリ勢を資本市場へ押し上げる
2026年5月19日、中国の3D NANDメーカーである長江存儲科技（YMTC）が、中国国内上場に向けた事前指導プロセスを開始したことが報じられた。米国の金融・経済情報サービス会社Bloomberg
TSMCの「A13」が告げる1nm台競争――微細化は終わらない、AI時代のプロセスロードマップを読む
2026年4月22日、TSMCは米カリフォルニア州サンタクララで開催された「2026 North America Technology Symposium」で、新たな先端プロセス「A13」を発表した
ASML、売上88億ユーロが示すEUV需要の底堅さ――AI投資が止まらない限り、露光装置は半導体景気の心臓部であり続ける
2026年4月15日、オランダの半導体露光装置メーカーASMLは2026年第1四半期決算を発表した。売上高は88億ユーロ、粗利益率は53.0％、純利益は28億ユーロだった。さらに同社は、2026年第
SiC・GaNで日本は勝てるか――パワーモジュールに残る勝ち筋と限界
日本の半導体産業の再浮上を語るとき、議論は先端ロジックやAI半導体に集まりやすい。だが、現実の産業基盤という観点で見ると、視線を向けるべき領域はそれだけではない。経済産業省の「戦略分野国内生産促進税
通商・輸出管理は「可否判定」から供給設計へ――半導体で重みを増す“市場アクセス”の実務
半導体の通商・輸出管理は、通関書類を整える手続き中心の業務から、事業の前提条件を組み替える「市場アクセス設計」へと論点が広がっている。規制が国別の輸出可否にとどまらず、性能指標や用途（AI・HPCな
2026年1月版 半導体エンジニア向けレポート
今月は「CES 2026」での発表を中心に、AIインフラの実装（帯域・電力・製造能力配分）に関する論点が前面化しました。特に「HBM4」の具体化、シリコンフォトニクスへの注目、そして製造プロセスの先
TSMC機密漏洩ショックと東京エレクトロン起訴──2nm時代サプライチェーンに突きつけられた国家安全保障リスク
2025年12月2日、台湾の検察当局は東京エレクトロンの台湾子会社「Tokyo Electron Taiwan Ltd.」を、台湾国家安全法および営業秘密法違反の疑いで起訴した。対象となったのは、世
クアルコム完全勝訴で「Arm版 Windows」はどう変わるか ——Arm収益モデルとPCエコシステム再設計の論点
2025年9月30日、米Qualcomm（クアルコム）は、ソフトバンクグループ傘下の半導体設計企業である英国Arm社が提起していたライセンス訴訟について、米デラウェア州連邦地裁で「完全勝訴」したと発
TSMCが“150㎜をあと2年で段階終了”——レガシー移管が動き出す
2025年8月12日、TSMCは6インチ（150㎜）ウエハ製造を今後2年間で段階的に廃止する計画と、8インチ（200㎜）への生産能力集約の方針を示した。これは市場環境に沿った長期戦略の一部で、業績目
GFシンガポールが「第4次産業革命をリードする工場」に選ばれたわけとは！？
2025年9月16日、GlobalFoundries（GF）のシンガポール工場「Fab 7」が、世界経済フォーラム（WEF）のGlobal Lighthouse Network（GLN：製造業で第4
- 1
- 2
- ソニーセミコンダクタ、監査役人事異動を発表【2026年6月】 2026年6月12日
- ソニーセミコンダクタ、役員人事異動を発表 2026年6月12日
- 中国、6Gネットワーク向けGaNチップ500万個出荷 空・地・天一体化通信を強力に後押し 2026年6月12日