HBM4時代を支えるハイブリッドボンディング装置争奪戦 ──Samsung・SK hynixの量産計画と、I/O密度×熱の壁に挑む装置ベンダーの攻防
「配線より“面”でつなぐ」—HBM4 は接続様式の大転換点生成AIに、より高度な学習能力などが求められるなか、高い帯域幅を持ったDRAMである「HBM」は、スタック数を増やすことと1スタック
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2025年、生成AIはモデル開発フェーズから社会実装フェーズへと移行した。AIチップには演算性能だけでなく、熱管理・通信帯域・消費電力といった物理的制約を克服する新たなアプローチが求められており、先
昨今、自動車産業は電動化(EV化)により、大きな進化を遂げてきた。そして、今、自動車業界は次の大きな転換点に差し掛かっている。それが、ソフトウェアによって機能を追加したり向上させたりする自動車、So
Keysight Technologies Matthew Ozalas インタビュー半導体の専門家のためのオープンフォーラム SemiWiki の「Semiconductor Insiders
Joe Addiego インタビュー半導体や精密機器向けメディア Advantest Talks Semi が、米国ベンチャーキャピタル Brave Global Capital の Joe Ad
AI半導体市場を席巻するNVIDIA とTSMC AI 時代の到来とともに、半導体業界の競争がかつてないほど激化している。その競争の中で群を抜いているのが、米国の半導体メーカーNVIDIA(
AI 半導体で圧倒的な存在感を示すNVIDIA GPU(グラフィックボード)を開発・販売している米国の大手半導体メーカーNVIDIA(エヌビディア)は、このところ「もはや単なる GPU メー
AIの進化が呼び起こすメモリ市場の新たな可能性 AI市場の爆発的成長により、データ処理能力の拡張が求められる中、メモリ市場の役割がこれまでになく重要になっている。特に、大規模データ処理が不可