ソニーとTSMCが組む理由――イメージセンサも“先端ロジック化”する
2026年5月8日、ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサの開発・製造に向けた戦略的提携について、拘束力のない基本合意書を締結したと発表した。両社は、ソニーが過半数を
キオクシア、営業利益8,704億円の衝撃――AIサーバーがNANDの景色を変えた日
2026年5月15日、キオクシアホールディングスが発表した2026年3月期決算は、売上収益は2兆3,376億円、営業利益は8,704億円、親会社の所有者に帰属する当期利益は5,544億円となった。前
SEMICON.TODAY 特別インタビュー 半導体は、世界のエネルギー問題を解決できるか
──京都発ベンチャーPatentixが挑む「究極の半導体材料」r-GeO₂の可能性【インタビュイー】 Patentix株式会社 代表取締役社長 衣斐 豊祐 氏 Patentix株式会社 概要
リンデ、エア・リキード、大陽日酸の動きからみる――特殊ガスは「材料」から「安定稼働支援」へ
半導体工場で使う窒素、酸素、アルゴン、水素、ヘリウム、各種材料ガスは、これまで「必要な原材料」や「ユーティリティ」の一部として語られることが多かった。だが、2025年春以降の主要各社の開示を追うと、
ガルボットや日本調剤にみる最新の薬局DX――ロボットとAIが変える薬局業務！
2026年3月、北京市海淀区で薬品小売の現場に、中国の人型ロボットのスタートアップ企業、Galbot（ガルボット、銀河通用）のAIロボット「Galbot」を組み込む試みが行われた。北京市の公開情報に
フェローテック・日本ガイシ・京セラにみる「交換部材経済」――装置投資の外側で広がる継続需要型の半導体部材市場
半導体工場の競争力を語る際、その中心は露光や成膜などの装置に置かれがちである。しかし2025年後半から2026年初にかけての企業動向を追うと、存在感を高めているのは装置本体ではなく、「装置の外側」で
半導体工場の競争力は「搬送」で決まる――AMHS・OHT・FOUP管理が量産CTを左右する
半導体工場の競争力を語る際、とかくその中心は露光、成膜、洗浄、検査といった処理装置の能力になりやすい。しかし、現実の投資拡大局面をみれば、もはや装置単体の性能だけでは工場全体の実力を説明しきれなくな
“新設ファブ競争の盲点――特殊ガス・薬液の供給網が量産力を決める
半導体の新設ファブを語る際、注目は露光、成膜、エッチングといった前工程装置に集まりやすい。だが、2025年から2026年初にかけての企業発表を追うと、量産立ち上げの成否を左右する論点が、広がっている
AIパッケージの裏側で進むCMP再評価――接合前の表面品質が量産を左右する
AI半導体の競争では、GPU、HBM、先端パッケージ装置といった表に見えやすい領域へ関心が集まりやすい。もっとも、2025年後半から2026年初にかけての各社開示を並べると、先端実装の量産安定性を左
半導体輸出管理の現場で何が起きているのか？――該非判定・顧客審査・営業判断をつなぐ人材の価値
2026年2月12日、米商務省産業安全保障局（BIS）は米国の半導体およびディスプレイ製造装置メーカーApplied Materials（アプライド・マテリアルズ）と同韓国法人に対し、中国向け半導体
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