Lam Researchが切り拓く3D構造時代 Etch＆Dep装置の革新の数々
デバイス構造の3次元化は、今や半導体産業の主戦場と言える。3D NANDはすでに300層を超え、さらなる高密度化に向けて1,000層を視野に入れた開発が加速している。ロジック側でもFin FETの限
境界を越える力が問われる──半導体業界におけるキャリア開発の視座
半導体業界における個人が持つべきキャリア観とは近年、AI、IoT、自動運転といった先端分野の進展を背景に、半導体産業は世界的に再び脚光を浴びている。米国のNVIDIAや台湾のTSMC
JSR・信越化学・TOKが纏り広げるEUVレジスト覇権争い
半導体の微細化が進む中、EUV技術（極端紫外線リソグラフィ）は2nm以下のプロセスノードに対応するための重要技術として最新技術開発を突き進めている。 (さらに…)
毎年10%超成長の原動力 ～ティアンドエスグループの半導体戦略をCEO・COOが語る～(後編)
【後編】半導体産業の未来図―ティアンドエスグループが未来を加速する、半導体とAIが融合する次世代へー前編では、ティアンドエスグループ株式会社（以下、T&S）が30年以上にわた
毎年10%超成長の原動力 ～ティアンドエスグループの半導体戦略をCEO・COOが語る～(前編)
【前編】半導体産業の未来図―ティアンドエスグループが拓く、高成長を支える「生産システム」とその先にある展望―AI関連株として市場の注目を集めるティアンドエスグループ株式会社（以下、T
微細化限界に挑むSCREENの「SU-3400」 ウェハ洗浄が支える次世代デバイス製造の要素技術とは
サブ10nm世代に突入した現在、半導体の製造工程ではこれまで以上に高精度な洗浄が求められている。特に注目されているのが、露光・エッチング後に行われる「ウェハ洗浄」工程だ。 (さらに&hell
KLAが切り拓くスマートファブの未来 Fab-wide Monitoring戦略とAIによる歩留まりの革新
半導体製造の微細化が進む中、製造歩留まりを高く維持することは、もはや単一装置や工程の最適化だけでは対応できない課題となっている。なぜならナノスケールでの欠陥は、工程間の「つながり」に影響を及ぼし、そ
東京エレクトロンの「Beyond 2nm」戦略と、生成 AI 時代の前工程装置像とは
生成 AI が巻き起こしている社会インフラの再構築。その波は半導体産業の根幹である前工程装置にも押し寄せている。ChatGPT やClaude、Gemini などの生成 AI の学習・推論を支える半
技術革新時代における中古半導体製造装置の新たな価値
朴ソヒアシュリー（Seohee Ashley Park）ビクトリア大学ウェリントン校（NZ）講師 （相当職：助教授）年率15.3%成長が示す中古装置市場の実像「技
過熱するパワー半導体新材料開発に対する冷静な提言
パワー半導体業界において、シリコン(Si)が絶対王者である事実は疑いようがない。これまで、いくつもの新材料が戦いを挑んできたが、マーケットシェアを大きく奪う事が出来た材料は存在しない。それは
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