熊本県、半導体ベンチャー・スタートアップの公式ピッチイベント
「Kumamoto Semiconductor Venture Pitch 2025-2026」開催～10月10日よりエントリー開始、半導体の未来を切り拓く挑戦者を募集～熊本県(知事：木村
【後編】挑戦が未来を磨く ― 技術者が語る、日本半導体の再生と次世代への継承
NANDが灯した再挑戦 ― 現場から見た半導体の再生取材・文：SEMICON.TODAY編集部■ プロフィール長谷川 功宏（はせがわ・のりひろ）氏1982年大阪大学工
【前編】挑戦が未来を磨く 技術者が語る、日本半導体の再生と次世代への継承
技術を社会につなぐ ― ジェイテックが描く次の産業構造取材・文：SEMICON.TODAY編集部■ プロフィール津村 尚史（つむら・たかし）氏1981年大阪大学工学部
医療AIが変える半導体ニーズ──画像診断装置メーカーと半導体企業の協業最前線
医療画像・生体信号の解析にAIを用いる「医療AI」は、CT・MRI・超音波・内視鏡といった装置の端末に搭載されている段階に入っている。この潮流を牽引しているのが、装置メーカー（富士フイルム、
「SEMICON Japan 2025」から見えてくるE187・Scope3・HBM供給網の整合状況
2025年12月17〜19日、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」。AIインフラ投資の勢いが落ちないなか、今年の会場で最も“現場実務”に響くテーマは、E187（装置の
スマート農業普及の鍵はセンシングと通信技術にあり！
日本の農業は、高齢化と猛暑という“二重苦”のまったただなかにある。2024年夏は高温と多湿が重なり、農林水産業従事者の熱中症搬送が急増した。こうした現場負荷を背景に、スマート農業は「省人化」と「定量
特殊CMOSが熱い！――中国ファウンドリと日本勢の戦力比較
生成AIの熱気に隠れがちだが、自動車の電源IC、センサ信号処理、ディスプレイ駆動（DDIC）を支える主戦場は、28/22nm世代の特殊CMOSである。特殊CMOSとは、高耐圧（eHV）や組込み不揮発
三つの最新トピックから読み解く！──HBM以外の帯域と容量の選択肢
現在の半導体市場の主役は、非常に高い帯域幅を持つ次世代DRAMメモリであるHBM（High Bandwidth Memory）のように見える。しかし、設計現場ではHBMだけではコスト・容量・消費電力
“ボトルネックの移動” ──“後工程”が半導体供給の速度決定の要因へ
最先端の露光が進んでも、出荷はテストで止まる——。生成AIの拡大でHBM（High Bandwidth Memory）搭載製品が急伸し、2.5D/3D実装と電気特性・信頼性評価を含む“後工程”が半導
日本の半導体装置出荷統計から読み解く―復権へのロードマップ
半導体製造装置需要の高低は、世界経済やIT需要の波とともに大きく変動する。そして、短期指標である月次出荷統計は、業界の“今”を鋭く映し出す貴重な情報源だと言える。本記事では、経済産業省の生産
- NVIDIAとNPS、明日のリーダー育成のための海軍AIフラッグシップを委託 2025年11月15日
- タタ・エレクトロニクスは、半導体産業向けにナガランド州の若者の技能向上を図るため、コヒマの国立電子情報技術研究所（NIELIT）と覚書を締結した。 2025年11月14日
- 「PRIDE指標2025」ゴールド認定取得 2025年11月14日