日本の半導体製造装置市場5.5兆円へ──2nmとHBMが呼び込む「過去最高ラッシュ」の中身
半導体そのものの好況は、それを「作る道具」をつくる装置メーカーにも当然及ぶ。半導体製造装置の業界団体SEAJ(日本半導体製造装置協会)が2026年1月15日に公表した需要予測によれば、2026年度の
半導体そのものの好況は、それを「作る道具」をつくる装置メーカーにも当然及ぶ。半導体製造装置の業界団体SEAJ(日本半導体製造装置協会)が2026年1月15日に公表した需要予測によれば、2026年度の
WSTSの春季予測で、2026年の米州市場は前年比112.0%増と予測された。アジア太平洋の87.4%増も大きいが、米州の約倍は驚かざるを得ない。そして、この数字は、AI半導体市場がどこに依存して伸
2026年5月8日、ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサの開発・製造に向けた戦略的提携について、拘束力のない基本合意書を締結したと発表した。両社は、ソニーが過半数を
2026年5月15日、キオクシアホールディングスが発表した2026年3月期決算は、売上収益は2兆3,376億円、営業利益は8,704億円、親会社の所有者に帰属する当期利益は5,544億円となった。前
──京都発ベンチャーPatentixが挑む「究極の半導体材料」r-GeO₂の可能性【インタビュイー】 Patentix株式会社 代表取締役社長 衣斐 豊祐 氏 Patentix株式会社 概要
半導体工場で使う窒素、酸素、アルゴン、水素、ヘリウム、各種材料ガスは、これまで「必要な原材料」や「ユーティリティ」の一部として語られることが多かった。だが、2025年春以降の主要各社の開示を追うと、
2026年3月、北京市海淀区で薬品小売の現場に、中国の人型ロボットのスタートアップ企業、Galbot(ガルボット、銀河通用)のAIロボット「Galbot」を組み込む試みが行われた。北京市の公開情報に
半導体工場の競争力を語る際、その中心は露光や成膜などの装置に置かれがちである。しかし2025年後半から2026年初にかけての企業動向を追うと、存在感を高めているのは装置本体ではなく、「装置の外側」で
半導体工場の競争力を語る際、とかくその中心は露光、成膜、洗浄、検査といった処理装置の能力になりやすい。しかし、現実の投資拡大局面をみれば、もはや装置単体の性能だけでは工場全体の実力を説明しきれなくな
半導体の新設ファブを語る際、注目は露光、成膜、エッチングといった前工程装置に集まりやすい。だが、2025年から2026年初にかけての企業発表を追うと、量産立ち上げの成否を左右する論点が、広がっている