高度なパターニングにより、よりスマートで小型のチップが実現される仕組み(半導体101)
次世代の半導体デバイスは、業界史上最小の微細構造を持つ最先端の半導体チップの製造にかかっています。ロジック、DRAM、NANDデバイスにおけるこれらの極めて微細な構造の製造には、高度なパターニング技術
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2025年7月9日GlobalFoundries オートモーティブ担当副社長 Sudipto Bose現代の自動車は「車輪のついたスマートフォン」とよく表現されます。しかし、より適切な例えは人間
カリフォルニア州フリーモント、2025年7月9日 / PRNewswire / -- ラムリサーチ社(NASDAQ: LRCX)は本日、2025年7月30日(水)太平洋夏時間午後2時(東部夏時間午後5
ビジネスHPE Discover 2025:SK hynix、AI時代をリードするサーバーおよびストレージ技術戦略を発表2025年7月9日シェア-->SK hynixは、6月23日か
KLA、2025年度第4四半期決算発表日を発表PDFでダウンロード2025年7月8日午後6時(米国東部夏時間)KLA、2025年度第4四半期決算発表日を発表カリフォルニア州ミルピタス、
チップメーカーは、ムーアの法則を継続的に実現するために、ロジック、メモリ、ストレージの3D構造化へと移行しています。しかし、これらのチップアーキテクチャには、アスペクト比(デバイスの高さと幅の比)の
東京エレクトロン(TEL、東京都港区、社長:河合利樹)は、ナノエレクトロニクスとデジタル技術の世界的な研究イノベーションハブであるimecとの戦略的パートナーシップ延長に合意しました。新たな5年間の提
2025年3月期の有価証券報告書を、開示いたしました。 EDINET / (金融商品取引法に基づく有価証券報告書等の開示書類に関する電子開示システム)において提供しております(EDINETコード:
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東京エレクトロン(TEL)および東京エレクトロンFEは、第14回日本 HR チャレンジ大賞(主催:「日本 HR チャレンジ大賞」実行委員会、後援:厚生労働省ほか)において、当社の「Seeker:AIを