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TSMC CoWoSの一部が米国へ―GFとの20億ドル契約が示すAIパッケージングの地政学

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この記事を読むのにかかる時間: 5 分AI半導体の供給制約は、TSMCの先端ロジックやHBMだけではない。GPUを作っても、HBMと高密度につないで1つのパッケージに仕上げられなければ、AIサーバーには載らない。GlobalFoundries(GF)が202 […]

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