ウェハ大口径化の未来を探る! 450mmウェハ構想と先端パッケージングの現在地とは
300mmの先にある“未完の未来”半導体製造の歴史とは、コスト削減と歩留まり最適化の追求と言っても過言ではない。ウェハサイズも同様に 150mm、200mm、300mm と大口径化を続け、2010年
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2024年、インドのグジャラート州ドレラで、インドの大手半導体製造企業Tata Electronics(タタ・エレクトロニクス)と台湾のPSMC(力晶積成電子製造)が、共同でインド初の12インチ半導
2022年に成立した米国CHIPS and Science Act(総額約527億ドル)は、半導体産業の国内回帰を目的に、大規模な補助金を提供してきた。しかし、現時点で「量産ライン」を実際に稼働させ
生成AIの進化と普及が半導体業界全体を牽引し、2025年もデータセンターを中心に需要の高止まりが続いている。こうした状況の中、企業間の競争は単なるチップ設計や性能比較を超えて、「どれだけ安定的に製造
パワー半導体業界において、シリコン(Si)が絶対王者である事実は疑いようがない。これまで、いくつもの新材料が戦いを挑んできたが、マーケットシェアを大きく奪う事が出来た材料は存在しない。それは
エンジニアの価値は経営でも発揮できる📍【SEMICON.TODAY編集部 独自取材】近年、半導体業界では技術力だけでなく、経営的視座や戦略的な意思決定力が求められている。経営企画や新
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