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これからの建機・ロボティクス向け半導体市場とは――人手不足対応で需要拡大、エッジAI・低遅延通信・熱設計が競争軸

  • ビジネス

建設現場や工場で進む自動化を、単に「AI導入」や「ロボット導入」として眺めるだけでは、半導体市場で起きている変化は見えにくい。その現状は人手不足への対応が、現場で使う機械の設計思想そのものを変え、そ

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