High-NA量産準備本格始動！――フォトマスク周辺技術の重みが増す
High-NA EUV（高NA極端紫外線）については、とかく露光装置そのものに注目が集まりやすい。もっとも、2025年末から2026年3月までの各社の発表を並べると、量産準備の焦点は装置単体ではなく
半導体輸出管理の現場で何が起きているのか？――該非判定・顧客審査・営業判断をつなぐ人材の価値
2026年2月12日、米商務省産業安全保障局（BIS）は米国の半導体およびディスプレイ製造装置メーカーApplied Materials（アプライド・マテリアルズ）と同韓国法人に対し、中国向け半導体
半導体求人の最新動向――設備保全・品質保証・装置立上げで高まる「量産を回せる人材」需要
半導体業界の採用動向を見るとき、先端ノードや研究開発テーマだけを追っていると、現場の実像を見誤りやすくなる。人材不足そのものは政策資料や調査レポートでも繰り返し指摘されているが、公開求人を丹念に見て
先端パッケージ時代に価値が上がる5つの人材タイプ――実装・熱・テストを横断できる人材は何が違うか
AI半導体の競争は、微細化だけで優劣が決まる段階を過ぎた。いま製品価値を左右しているのは、複数ダイをどう組み合わせるか、発熱をどこまで抑え込めるか、どの条件でテストし、歩留まりと信頼性を量産でどう成
農業向けセンサに訪れる大きな変化――IIJとソニーの合弁は何をもたらすか？
農業向けセンサを、今なお「スマート化を支える部品市場」とだけとらえることは、もはや現状に沿わなくなってきている。農業向けセンサに転機が訪れたのは2025年11月7日に公表された通信事業者であるインタ
求人票は景気指標になるか！？―－半導体各社はいまどんな人材を求めているのか
半導体業界の景気や何が業界の中心になっているかを読む材料としては、決算や設備投資計画が定番と言える。だが、より早く現場の変化を映す材料として、公開求人は見逃せない。2026年3月11日時点で確認でき
これからの建機・ロボティクス向け半導体市場とは――人手不足対応で需要拡大、エッジAI・低遅延通信・熱設計が競争軸
建設現場や工場で進む自動化を、単に「AI導入」や「ロボット導入」として眺めるだけでは、半導体市場で起きている変化は見えにくい。その現状は人手不足への対応が、現場で使う機械の設計思想そのものを変え、そ
自動車向け半導体戦略に大きな変化が！――SDV時代に進むSoC・パワー半導体・OTAの主導権争い
自動車産業における半導体の位置付けが変わりつつある。従来は、必要な機能を満たす部品を外部から調達し、車両側で組み合わせる発想が中心だった。だが現在では、SoC、コックピット、ADAS、クラウド接続、
半導体の経理・FP&Aと投資・償却・稼働をつなぐ――設備産業で説明責任が増す背景
半導体産業は、売上の伸びだけで企業の強さを測りにくい側面がある。製造装置、クリーンルーム、ユーティリティなどへのCapEx（設備投資）が先行し、損益計算書（PL）には減価償却として時間差で反映される
ランサムウェアが供給網を揺らす！――半導体サプライチェーン、デジタルBCP再設計へ
サプライチェーンの停止リスクは、地震や渇水、停電といった自然災害だけでは捉えにくくなっている。足元では、工場そのものが被害を受けなくても、周辺のデジタル基盤の障害が供給に影響を及ぼし得る構図が鮮明に