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NVIDIAとCiscoのUSFP、AI工場の次の壁は“光接続”になる―400Gb/s per laneで読む、AIファクトリー時代のネットワーク制約
ビジネス 4 min

NVIDIAとCiscoのUSFP、AI工場の次の壁は“光接続”になる―400Gb/s per laneで読む、AIファクトリー時代のネットワーク制約

AIファクトリーの規模がメガワット、ギガワット単位へ拡大するにつれ、次の制約は「どうつなぐか」に移っている。NVIDIA

2026.10.16
【TSMC_3Q26_決算深堀記事】|SEMICON.TODAYー売上467億ドル
6 min

【TSMC_3Q26_決算深堀記事】|SEMICON.TODAYー売上467億ドル

この会社は、他社が設計した半導体チップを請け負ってつくる“受託製造(ファウンドリ

2026.10.15
【ASML_3Q26_決算深堀記事】|SEMICON.TODAYー過去最高の四半期
7 min

【ASML_3Q26_決算深堀記事】|SEMICON.TODAYー過去最高の四半期

この会社は、チップの回路を光でウェーハに焼き付ける“露光装置”をつくる、半導体業

2026.10.15
SEMICON India 2026で見えた“政策から量産”への転換―Silicon to Systemsで読むインド半導体の現在地
ビジネス 技術 4 min

SEMICON India 2026で見えた“政策から量産”への転換―Silicon to Systemsで読むインド半導体の現在地

2026年9月17〜19日、インド・ニューデリーで「SEMICON India

2026.10.14
SK hynixがCVCを前面に出す理由―AIメモリはスタートアップ連携の時代へ
ビジネス 技術 5 min

SK hynixがCVCを前面に出す理由―AIメモリはスタートアップ連携の時代へ

SK hynixは2026年9月18日、シリコンバレーでCVC(コーポレート・ベ

2026.10.13
SK hynixの米国HBM拠点、AIメモリ供給網は変わるか―先端パッケージングが米国に移る意味
ビジネス 技術 5 min

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SK hynixは2026年8月27日、米インディアナ州West Lafayet

2026.10.12
CXMTのG5 DRAM量産―中国メモリは“追随”から自立へ進むのか
ビジネス 技術 5 min

CXMTのG5 DRAM量産―中国メモリは“追随”から自立へ進むのか

中国のDRAMメーカーCXMTが、第5世代のDRAM技術プラットフォーム「G5

2026.10.09
Agentic AIの次の壁はメモリ接続―Astera Labsが示す“プール型メモリ”の現実味
ビジネス 技術 5 min

Agentic AIの次の壁はメモリ接続―Astera Labsが示す“プール型メモリ”の現実味

AIが自ら調べ、考え、ツールを使いこなす「Agentic AI」。その裏側で膨ら

2026.10.08
前編【和田木哲哉(SBI証券)】トップアナリストの原点
ビジネス 5 min

前編【和田木哲哉(SBI証券)】トップアナリストの原点

── 教育学部卒は、なぜ東京エレクトロンから野村證券へ渡ったのか 半導体・製造装

2026.10.07
後編【和田木哲哉(SBI証券)】「限界アナリスト」から「トップアナリスト」へ
ビジネス 5 min

後編【和田木哲哉(SBI証券)】「限界アナリスト」から「トップアナリスト」へ

── 10位止まりと言われた男の逆襲、そしてスーパーサイクルを当てた日 英語もで

2026.10.07
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