欧州初のTSMC主導ファブが加速――ESMC、2027年稼働へ向け建設フェーズ本格化
2025年9月15日、ドイツ・サクソニー州の州当局（Landesdirektion Sachsen：LDS）は、ドイツのエベル川谷間のドレスデン北部で建設が進むESMC（European Semic
「SEMICON Japan 2025」から見えてくるE187・Scope3・HBM供給網の整合状況
2025年12月17〜19日、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」。AIインフラ投資の勢いが落ちないなか、今年の会場で最も“現場実務”に響くテーマは、E187（装置の
特殊CMOSが熱い！――中国ファウンドリと日本勢の戦力比較
生成AIの熱気に隠れがちだが、自動車の電源IC、センサ信号処理、ディスプレイ駆動（DDIC）を支える主戦場は、28/22nm世代の特殊CMOSである。特殊CMOSとは、高耐圧（eHV）や組込み不揮発
200mmウェハラインの再稼働ラッシュ──レガシーロジック製造の舞台裏
生成AIが脚光を浴びる一方で、実世界のモーター・電源・通信を支えるのは28〜90nm級の“レガシー”ロジックやアナログ群だ。直近1年を振り返ると、200mm（8インチ）工場をめぐる動きが相次いだ。
関税やCHIPS廃止など——トランプ政権が半導体に及ぼした影響とは？
2025年の米国は、輸出管理・関税・対外投資・補助金運用を連動させ、半導体産業の“前提”を新たにした。年初はAI向け半導体の規制再強化で幕を開け、春に一律10％の相互関税フレームが発動。3月にはCH
SEMICON Europa 2025から読み解く、欧州製造復権と日本の未来戦略の交差点！
2025年11月18日～21日、ドイツ・ミュンヘンで開催される「SEMICON Europa 2025」は、単なる業界展示会ではない。併催される世界最大級の製造技術見本市「productronica
三つの最新トピックから読み解く！──HBM以外の帯域と容量の選択肢
現在の半導体市場の主役は、非常に高い帯域幅を持つ次世代DRAMメモリであるHBM（High Bandwidth Memory）のように見える。しかし、設計現場ではHBMだけではコスト・容量・消費電力
“ボトルネックの移動” ──“後工程”が半導体供給の速度決定の要因へ
最先端の露光が進んでも、出荷はテストで止まる——。生成AIの拡大でHBM（High Bandwidth Memory）搭載製品が急伸し、2.5D/3D実装と電気特性・信頼性評価を含む“後工程”が半導
これが中国半導体政策基金の流れ！──国家VC指導基金×メガバンク系テック・ファンドの資金ルートを可視化
2025年、中国の半導体産業政策は「国家集成電路産業投資基金（大基金）」の第3期を控え、新たな資金供給の枠組みが立ち上がった。2025年3月6日、国家発展改革委員会（NDRC）が「国家ベンチャーキャ
SEMICON West 2025特集
Semicon.Todayでは、その時々の時世ごとのテーマ、注目される国や地域などについて、これまで取り上げた注目記事の中から厳選して「特集」として、ひとつにまとめて提供していきます。今回は10月7