2025年10月6日、アウトソーシング半導体組立・試験(OSAT)大手の米国Amkor Technology(アムコー・テクノロジー)は、米国のアリゾナ州ピオリア市で先端パッケージ/テスト拠点の起工式を行った。アムコーはこの拠点について、2段階の建設を通じて最大70億ドル規模のプロジェクトになると説明している。新キャンパスのクリーンルーム製造スペースは最終的に75万平方フィート(約7万㎡)超、雇用はエンジニアリングや先端製造分野を中心に最大3,000人規模を見込む。同社は同拠点を「米国最大かつ最先端のアウトソーシング半導体パッケージング工場」と位置づけている。
本稿では、このアムコーピオリア拠点を「OSAT版メガファブ」と捉え、①投資・設備・スケジュールの全体像、②米国半導体サプライチェーンにおける「後工程シフト」の意味、③日本の材料・装置・パッケージング企業への示唆、という3つの観点から整理し、日系企業がどのような視点でこの動きを捉えるべきかを考察する。
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