避けては通れない脱炭素×先端実装 次世代パッケージング技術の行方
近年、半導体業界では脱炭素が緊急の課題となっている。製造工程で大量に消費されるエネルギーの多くが後工程、特に加熱や封止工程に集中しているため、低温プロセス・省エネ装置・環境配慮型材料などの導入が進ん
近年、半導体業界では脱炭素が緊急の課題となっている。製造工程で大量に消費されるエネルギーの多くが後工程、特に加熱や封止工程に集中しているため、低温プロセス・省エネ装置・環境配慮型材料などの導入が進ん
2025年、半導体業界に規制の波が訪れている。その波とはPFAS(有機フッ素化合物)をはじめとする化学物質規制である。EUや米国を中心に環境対応、輸出管理、製品トレーサビリティの強化が本格化し、さら
2024年以降、TSMC、Intel、Samsung Electronicsといった世界トップの半導体ファウンドリが「グリーンファウンドリ(環境負荷を低減するための取り組み)」戦略を強化し始めた。そ
朴ソヒアシュリー(Seohee Ashley Park)ビクトリア大学ウェリントン校(NZ)講師 (相当職:助教授)年率15.3%成長が示す中古装置市場の実像「技
Andes Technology Mark Evans インタビュー半導体の専門家のためのオープンフォーラム SemiWiki の「Semiconductor Insiders」ポッドキャストシ
急成長するパワー半導体:拡大する市場と技術革新現在、パワー半導体が注目を集めている。パワー半導体はエネルギー効率向上とカーボンニュートラルの実現に不可欠である。シリコン(Si)に加え、シリコンカーバ