300mmの先にある“未完の未来”
半導体製造の歴史とは、コスト削減と歩留まり最適化の追求と言っても過言ではない。ウェハサイズも同様に 150mm、200mm、300mm と大口径化を続け、2010年代初頭には 450mm ウェハが業界の期待を集めた。しかし技術的・経済的ハードルから停滞し、現在は 300mm が量産の主流となって20年以上が経過している。
果たして 450mm ウェハは過去の夢なのか、それとも未来への布石なのか。そして先端パッケージング技術とはどのように関わるのか。本稿ではウェハサイズ拡張とパッケージ技術進化の両軸から、製造現場が今備えるべき技術視点を探る。
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