3D-IC 実装に伸し掛かる大きな課題 熱シミュレーションの盲点と解決策
近年、生成 AI や高性能サーバーの需要拡大に伴い、3D-IC（3 次元集積回路）と呼ばれる次世代チップ構造が主流になりつつある。これは、従来の平面的なチップ（2D）を縦方向に積み重ねる技術で、同じ
半導体の持続可能な未来を設計する
新たな排出量目標は、お客様のネットゼロ達成へのコミットメントを示すものです。AI、エッジコンピューティング、コネクテッドデバイスへの需要が高まる中、お客様はより高速でスマートなソリューションを開発
装置は届くか？ファブは建つか？ドルが握る半導体の現在地
「半導体不足」はもう古い。新たな脅威は、“ドル不足”だ。2025年、国際決済銀行（BIS）は世界に衝撃を与えるレポートを公表した。その中で明らかになったのは、総額1.4京円（98兆ドル）にも
2nm 時代の電源革命： BSPDN が拓く次世代のロジック設計
これまで、半導体チップ内の電源配線はすべて「表側（前面）」に配置されてきた。しかし、回路の微細化が進む中で、配線が複雑化し、安定した電力供給を行うことが難しくなってきている。この問題を解決するカギを
ASMLは2025年第2四半期の売上高77億ユーロ、純利益23億ユーロを報告
ニュース プレスリリースと発表 ASML、2025年第2四半期の純売上高77億ユーロ、純利益23億ユーロを報告 2025年通期の純売上高は約15%増、粗利益率は約52%と予想プレスリリース - オ
ワンチームスピリット：AI時代をリードするSKハイニックスのビジョン
文化と人材 SKハイニックスのテクノロジー革命ビジョン2025年7月16日シェア-->1969年、40万人以上の科学者とエンジニアがアポロ11号ミッションで宇宙探査への道を切り開きま
「変わらないこと」が最大の強み！──旧世代ノードと半導体サプライチェーンの持続力とは
2025 年現在、私たちの家庭には 10 年以上動き続ける家電製品が数多く存在する。電子レンジ、冷蔵庫、炊飯器、洗濯機──その「壊れなさ」は、ある種の“古さ”が支えているのだ。それが「0.18μm」
パワー半導体の進化が実現する家庭エネルギー最適化
スマート家電、EV の V2H（Vehicle to Home）、太陽光パネル、家庭用蓄電池。これらが連携し、家全体のエネルギーを自律的に制御する HEMS（Home Energy Manageme
40 代からの「半導体キャリア再考」──停滞を打破するタイミングは今
今、半導体業界では 20 年以上にわたりキャリアを積んできた 40 代の技術者たちに、「次なる一手」が求められている。彼らは設計、プロセス、評価、品質保証などの専門領域で豊富な経験を持つ一方、「専門
「分業時代の終焉」──いま求められるのは「橋渡し役」人材
これまでの半導体業界は、パッケージ設計・回路設計・材料開発といったそれぞれの専門ごとの“垂直分業”によって支えられてきたと言ってよいだろう。しかし近年、CoWoS（Chip on Wafer onS