高度なパターニングにより、よりスマートで小型のチップが実現される仕組み（半導体101）
次世代の半導体デバイスは、業界史上最小の微細構造を持つ最先端の半導体チップの製造にかかっています。ロジック、DRAM、NANDデバイスにおけるこれらの極めて微細な構造の製造には、高度なパターニング技術
日本半導体技術者育成モデルに変革の兆し──育成し直しの時代へ
日本の半導体業界では、技術革新の急加速とともに技術者不足が深刻化している。かつてのように出身大学や現場OJTによる選択だけに依存する人材戦略では、成長を支えきれなくなってきた。こうした中、現場を支え
CoWoS、FOPLPと材料の技術の進化が握るAI時代の鍵──先端パッケージング3つの最前線
2025年、生成AIはモデル開発フェーズから社会実装フェーズへと移行した。AIチップには演算性能だけでなく、熱管理・通信帯域・消費電力といった物理的制約を克服する新たなアプローチが求められており、先
ソフトを征する者が半導体を制す!? AIチップ・SDV時代のリスキリング戦略とは
SoC（System on Chip）の高度化、ソフトウェア・ディファインド・ビークル（SDV）の登場、そして生成AIの爆発的進展など、2025年現在の半導体産業は新たな競争軸へと移行している。人材
よりスマートなセンシングからより安全な運転へ：ADASイノベーションを推進するGlobalFoundriesのソリューション
2025年7月9日GlobalFoundries オートモーティブ担当副社長 Sudipto Bose現代の自動車は「車輪のついたスマートフォン」とよく表現されます。しかし、より適切な例えは人間
ラムリサーチコーポレーション、6月四半期の財務電話会議を発表
カリフォルニア州フリーモント、2025年7月9日 / PRNewswire / -- ラムリサーチ社（NASDAQ: LRCX）は本日、2025年7月30日（水）太平洋夏時間午後2時（東部夏時間午後5
HPE Discover 2025: AI時代に向けたサーバーとストレージ戦略
ビジネスHPE Discover 2025：SK hynix、AI時代をリードするサーバーおよびストレージ技術戦略を発表2025年7月9日シェア-->SK hynixは、6月23日か
KLA、2025年度第4四半期決算発表日を発表
KLA、2025年度第4四半期決算発表日を発表PDFでダウンロード2025年7月8日午後6時（米国東部夏時間）KLA、2025年度第4四半期決算発表日を発表カリフォルニア州ミルピタス、
コーポレートバイスプレジデントのゴウリ・カマルシー氏が、3Dチップ製造時代におけるAkaraの重要な役割を解説
チップメーカーは、ムーアの法則を継続的に実現するために、ロジック、メモリ、ストレージの3D構造化へと移行しています。しかし、これらのチップアーキテクチャには、アスペクト比（デバイスの高さと幅の比）の
東京エレクトロンとimecが戦略的パートナーシップを延長し、2nm世代以降の開発を推進 | ニュースルーム
東京エレクトロン(TEL、東京都港区、社長：河合利樹)は、ナノエレクトロニクスとデジタル技術の世界的な研究イノベーションハブであるimecとの戦略的パートナーシップ延長に合意しました。新たな5年間の提