「分業時代の終焉」──いま求められるのは「橋渡し役」人材
これまでの半導体業界は、パッケージ設計・回路設計・材料開発といったそれぞれの専門ごとの“垂直分業”によって支えられてきたと言ってよいだろう。しかし近年、CoWoS(Chip on Wafer onS
これまでの半導体業界は、パッケージ設計・回路設計・材料開発といったそれぞれの専門ごとの“垂直分業”によって支えられてきたと言ってよいだろう。しかし近年、CoWoS(Chip on Wafer onS
SoC(System on Chip)の高度化、ソフトウェア・ディファインド・ビークル(SDV)の登場、そして生成AIの爆発的進展など、2025年現在の半導体産業は新たな競争軸へと移行している。人材
2024年末に量産開始を開始した TSMC(台湾積体電路製造)の熊本工場第一工場(JASM)。日本国内で先端ロジック半導体が量産されるのは実に数十年ぶりであり、その意味するところは単なる国内回帰を超