SEMIが主催する「SEMICON China 2026」は、2026年3月25日（水）〜27日（金）に中国・上海市の「上海新国際博覧中心（SNIEC：Shanghai New International Expo Centre）」で開催予定で、公式サイトの「Schedule at a Glance」には、半導体投資・戦略、設計、先端実装、工場運用（スマート製造・EHS）、化合物半導体などの専門枠が並ぶ。会期中の技術訴求の枠としては、2026年3月26日（木）に「New Technology Release Conference」が設定されている。
また同日（3月26日）には、投資・戦略系の枠として「SEMI Industry Strategy Symposium (ISS) : SEMI Innovation and Investment Forum (SIIP China)」が置かれ、展示会本体とは別会場（ホテル）で議論の場が編成されている。
併催イベントでは、化合物半導体をテーマにした「CS Asia Conference 2026」が2026年3月24日（火）〜26日（木）に設定され、スポンサーとして独Aixtron（アイクストロン）、米Coherent（コヒレント）、中国AK Opticsなどが掲げられている。こうした公式編成は、前工程装置だけでなく、先端パッケージ、パワー／光デバイス、工場運用までを“同じ会期で並列に扱う”設計になっている点が特徴である。
本稿は、公式の出展者ディレクトリ（参照日現在の掲載情報）と、公式プログラムに記載された会期・カンファレンス編成を一次情報として、会場で比較しやすい企業群を領域別に整理する。
公式プログラムが示す「展示会の重心」
SEMICON China 2026のプログラムは、展示とカンファレンスを横断する“テーマ別の並列配置”が明確である。会期中（2026年3月26日）に「New Technology Release Conference」を置き、装置・材料を含む技術アップデートを短時間で把握できる枠を用意している。
同じ3月26日には、投資・戦略系の枠として「SEMI Industry Strategy Symposium (ISS) : SEMI Innovation and Investment Forum (SIIP China)」が設定され、投資・資金・産業戦略の論点が集約される構図が見える。加えて、Design Innovation Forum等の設計側フォーラムも並ぶため、プロセス微細化に限らず、設計最適化と実装（パッケージ）最適化が同一会期で併走する編成になっている。
さらに、CS Asia Conferenceが会期前日から3日間組まれ、スポンサー企業が明示されている。化合物半導体（SiC/GaN）や光関連を含む周辺領域を、展示会の重要テーマの一つとして会期に組み込んだ構成として整理できる。
中国ローカル装置メーカー：前工程の“国産化”を可視化する出展
中国勢では、公式出展者ディレクトリ上で半導体前工程の主要領域をカバーする装置メーカーが複数掲載されている。たとえば、NAURA Microelectronics（北方華創科技集団）はブース3441で、洗浄、CVD/ALD、PVD、エッチング、イオン注入、熱処理など多岐にわたるカテゴリが掲載されている。
AMEC（中微半導体）はブース3417で、半導体向けのマイクロファブリケーション装置企業であることを出展者ページで明示している。
ACM Research（盛美上海）はブース1519で、前工程プロセス装置に加えて先端パッケージ向け装置も扱うとし、単枚／バッチのウエハプロセス、電解めっき、ストレスフリーポッシュ、熱プロセス、トラック、PECVD、ウエハ／パネルレベルパッケージ装置を主要製品として列挙している。
露光装置では、SMEE（上海微電子装備）がブース3651で、光学式リソグラフィ装置の研究開発・製造・サポートを事業とし、前工程・後工程の双方の用途（MEMS/FPD/LED/パワーデバイス等）に展開する旨を記載している。
これらの掲載情報は、個別製品の新旧だけではなく、前工程の要素技術（洗浄、成膜、エッチ、めっき、露光）を中国ローカル企業がどこまで“面”で掲げているかを、同一会期・同一イベントの文脈で比較しやすい構図を作る。
また、3月26日に投資・戦略系の枠（ISS : SIIP China）が編成されていることと、中国ローカル装置メーカーが前工程の広いカテゴリを掲げている事実を並べると、「製造装置の調達」と「製造能力・投資」を同じ会期内で捉える導線が用意されていることが分かる。
日系・欧米大手装置：プロセス装置と露光の主戦場
出展者ディレクトリには、前工程装置の主要プレイヤーが並ぶ。東京エレクトロン（TOKYO ELECTRON）はブース1401で、洗浄、成膜（CVD/ALD、PVD）、エッチング、レジスト塗布現像（トラック）、めっき、熱処理、バンプ形成などのカテゴリを出展者ページ上で列挙している。
露光関連では、ASMLがブース5401として掲載されている。ニコン（NIKON CORPORATION）はブース4401-2で、g/h/i線ステッパ、KrF/ArFスキャナ（ArFでは液浸を含む）を含むフォトリソ装置ポートフォリオを出展者ページで説明している。
プロセス装置の周辺では、米国KLAのSPTS部門（KLA Corporation）がブース3123で、先端パッケージ、MEMS、高速RF、パワーマネジメント、LED市場に焦点を当てたウエハプロセス装置であることを記載している。
これらの記述からは、露光・プロセス装置が「微細化」だけで価値を語るのではなく、パッケージやRF、パワー、LEDといった用途別の量産最適化と結び付けて説明される場面が増えていることが読み取れる。
先端パッケージ／組立：AI時代の実装と後工程の厚み
SEMICON China 2026の出展者には、後工程・実装の中核プレイヤーも含まれる。ASMPTはブース4451で、チップインターコネクト、組立、パッケージ、SMTまでを含むハード／ソフトのソリューションを掲げ、先端パッケージ、mini/micro LED、銀焼結、車載向けソリューションをポートフォリオとして挙げている。
Kulicke & Soffaはブース3431で、半導体・電子機器組立ソリューションを提供する企業であることを説明している。
日本勢では、DISCO（ディスコ）がブース3401で、切る・削る・磨く（Kiru/Kezuru/Migaku）を事業領域とし、加工技術を中核に据える姿勢を示している。
OSAT（後工程受託）では、中国のTongFu Microelectronics（通富微電子）が出展者ディレクトリに掲載されている（ブース5014）。先端実装を巡っては、組立装置、加工、OSAT、さらに先端パッケージに焦点を当てる前工程装置（KLA SPTS等）が同じ会期に並ぶ構造が、展示会の色合いを決める。
歩留まりと量産性を左右する周辺領域
量産工程の競争力は、装置単体ではなく材料・計測・テストの積み上げで決まる。出展者ディレクトリには、テスト分野の代表例としてAdvantest（アドバンテスト China）がブース4431として掲載され、5G、IoT、自動運転、HPC（AI・機械学習を含む）向け半導体の設計・生産で用いられる自動試験装置のメーカーである旨を出展者ページで説明している。
計測・製造品質の周辺では、東京精密（TOKYO SEIMITSU）がブース3465として出展者ディレクトリに掲載されている。
材料では、JSR（ブース5685）や東京応化工業（Tokyo Ohka Kogyo、ブース5211）が出展者ディレクトリに掲載されている。レーザー／光学など周辺技術ではCoherentがブース2408として出展者ページで企業概要を掲げている。
加えて、CS Asia Conferenceではスポンサー企業が明示されており、化合物半導体の成長領域が材料・装置・計測を含むエコシステムとして会期内に組み込まれている。
SEMICON China 2026が示す「同時多発テーマ」の整理
公式プログラム上は、会期中（2026年3月26日）のNew Technology Release Conference、同日のISS : SIIP China、会期前日（3月24日）からのCS Asia Conferenceが並列に配置され、技術発表・投資／戦略・化合物半導体という異なる論点が同一会期で走る構成が示されている。
出展者側も、NAURAやSMEE、ACMなど中国ローカル装置が前工程の広いカテゴリを掲げ、東京エレクトロン、ASML、ニコン、KLA SPTSがプロセス〜露光〜先端パッケージ領域を説明している。結果として、SEMICON China 2026は、工程別の展示に加えて、用途（RF／パワー／LED／AI）と実装・量産最適化に接続する企業説明が同居する場と言える。
用語解説
CVD/ALD：薄膜を成膜する装置・プロセス。CVDは化学反応で膜形成、ALDは原子層単位で成膜し膜厚制御に強い方式。
KrF/ArF（液浸を含む）スキャナ：248nm（KrF）と193nm（ArF）の露光光源を用いるスキャナ。液浸は主にArFで用い、液体を介して解像度を高める方式。
OSAT：後工程（組立・パッケージ・テスト）を受託する企業群。設計・前工程と分業し、量産の品質・供給責任を担う。
先端パッケージ：2.5D/3Dやチップレット等で複数ダイを高密度実装する技術群。性能・消費電力・歩留まりに影響する。
化合物半導体（SiC/GaN）：シリコン以外の材料で作る半導体。高耐圧・高周波に強く、EV電源や基地局、光分野で採用が進む材料群。
＊この記事は以下のサイトを参考に執筆しました。
参考リンク
- SEMICON China 2026 Schedule at a Glance
- New Technology Release Conference（公式）
- SEMI Industry Strategy Symposium (ISS) : SEMI Innovation and Investment Forum (SIIP China)（公式）
- CS Asia Conference 2026（公式）
- SEMICON China 2026 Exhibitors（公式出展者ディレクトリ）
- SEMICON China 2026 eBooth（Kulicke & Soffa）
- SEMICON China 2026 eBooth（ASML）