半導体の持続可能な未来を設計する

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新たな排出量目標は、お客様のネットゼロ達成へのコミットメントを示すものです。

AI、エッジコンピューティング、コネクテッドデバイスへの需要が高まる中、お客様はより高速でスマートなソリューションを開発すると同時に、それに伴うエネルギー需要の増大にも対応しています。これは、半導体業界全体におけるイノベーションとサステナビリティの強力な融合を推進しています。

ラムリサーチで技術革新とサステナビリティの両方を主導することで、私はこの変化を目的意識と緊急性を持って加速させることができます。イノベーションは複雑な課題の解決を可能にします。サステナビリティは、これらのソリューションを責任ある形で拡張することを保証します。これらが連携することで、よりスマートで効率的な製品が実現し、永続的な効果をもたらします。

この融合は戦略的かつ不可欠です。お客様は、パフォーマンスと環境責任におけるリーダーシップを期待しています。だからこそ、私たちは製品開発のあらゆる段階で排出量の削減を目指しています。

私たちは、環境への影響を低減しながらパフォーマンスを大規模に向上させる技術を開発することで、このサステナビリティへのコミットメントを実践しています。

最近の事例:

Lam Cryo™ 3.0は性能を向上させ、地球温暖化係数が低いプロセスガスの使用を可能にしました。これにより、ウェハ1枚あたりのエネルギー消費量を40%削減し、クライオ対応ツールにおけるプロセスガス排出量を最大90%削減することが予測されます。*

業界初のソリッドステートRFジェネレータであるDirectDrive™は、導体エッチング製品のエネルギー消費量を旧モデルと比較して10%以上削減できる可能性があり、反射電力を排除し、精度と信頼性を向上させます。

Semiverse™ソリューションは、デジタルツインを活用することで、一部のプロジェクトでは物理実験による排出量を最大80%削減*するとともに、設計サイクルを加速し、開発効率を向上させることで、お客様のニーズに対応しています。

これらのイノベーションは、私たちが前進を続け、より高い目標を目指すための強固な基盤となります。また、Science Based Target(SBTi)認定の新たな目標を設定し、2022年を基準として、2034年までに販売した製品の使用に伴うスコープ3排出量を付加価値1ドルあたり63.8%削減するという目標を設定しました。この意欲的な目標は、材料、プロセス、システムアーキテクチャの見直しを迫るものとなり、ひいてはお客様のネットゼロ達成への取り組みを支援することにつながります。

出典: 元記事を読む

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