「分業時代の終焉」──いま求められるのは「橋渡し役」人材

これまでの半導体業界は、パッケージ設計・回路設計・材料開発といったそれぞれの専門ごとの“垂直分業”によって支えられてきたと言ってよいだろう。しかし近年、CoWoS（Chip on Wafer onSubstrate）や FOWLP（Fan-Out Wafer-Level Packaging）、SoIC（System on Integrated Chips）といった 3D 実装技術の進化により、その分業体制にひずみが生じている。
TSMC が 2023 年の「Open Innovation Platform Symposium」で強調したのは、SoIC における“統合設計”の重要性だった。チップ間通信の最適化には、電気特性だけでなく熱伝導や材料特性を含む横断的な視点が不可欠であり、もはや単一分野の知識では対応できないからだ。
この変化に対応できるのは、それぞれの領域における「深い専門性」と「他領域との横断的な知識」を兼ね備えた人材だけだ。今、OSAT やファウンドリ、材料メーカーの現場で求められているのは、このような「つなぐ力」を持つ技術者である。本稿では、このような“垂直分業”の終焉と今後必要となる “橋渡し役”なスキルを持つ人材について考察する。

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