微細化限界に挑むSCREENの「SU-3400」 ウェハ洗浄が支える次世代デバイス製造の要素技術とは
サブ10nm世代に突入した現在、半導体の製造工程ではこれまで以上に高精度な洗浄が求められている。特に注目されているのが、露光・エッチング後に行われる「ウェハ洗浄」工程だ。 (さらに&hell
EUV 露光の「欠陥制御」最前線 ライン稼働率を左右する検査・補正技術の進化とは
今、半導体製造の最先端では「見えない欠陥」との戦いが熾烈を極めている――。EUV（Extreme Ultraviolet：極端紫外線）リソグラフィは、波長13.5nm の極めて短い光を用いて、2nm
AI 時代を支える「進化系メモリ」 もはや「単体部品」ではなく、システム全体の設計要素へ
近年の高度な人工知能（AI）の進化により、生成 AI や自動運転、映像解析などにおいて膨大なデータを一瞬で処理する能力が求められている。こうした処理の中核となるのが当然、AI チップであり、その性能
3D-IC 実装に伸し掛かる大きな課題 熱シミュレーションの盲点と解決策
近年、生成 AI や高性能サーバーの需要拡大に伴い、3D-IC（3 次元集積回路）と呼ばれる次世代チップ構造が主流になりつつある。これは、従来の平面的なチップ（2D）を縦方向に積み重ねる技術で、同じ
2nm 時代の電源革命： BSPDN が拓く次世代のロジック設計
これまで、半導体チップ内の電源配線はすべて「表側（前面）」に配置されてきた。しかし、回路の微細化が進む中で、配線が複雑化し、安定した電力供給を行うことが難しくなってきている。この問題を解決するカギを
原子レベル材料の微細構造を3Dで視覚化するAPTとは？ 10年後の「標準化」目指す分析技術のすべて
Kimika Instruments プロダクトマネジメント 事業開発ディレクターDavid Larson博士インタビューより米国の「半導体を理解する：研究室から工場までの最新計測技術」というポ
パワー半導体がもたらす産業変革とは その基礎と進化を一挙公開！
パワー半導体の進化がもたらす産業変革パワー半導体の重要性が高まっている。電力効率の向上はエネルギー消費の削減、カーボンニュートラルの実現、次世代モビリティや産業機器の進化に直結するからだ。特
90nmが最前線？成熟プロセスが生み出す新たなビジネスチャンス
なぜ今、成熟プロセスなのか？「半導体は微細化が命」──この定説が業界の基本ルールであった。しかし、近年の市場動向を見れば、必ずしも最先端プロセスが全てではないことが明らかだ。90
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