2nm 時代の電源革命: BSPDN が拓く次世代のロジック設計
これまで、半導体チップ内の電源配線はすべて「表側(前面)」に配置されてきた。しかし、回路の微細化が進む中で、配線が複雑化し、安定した電力供給を行うことが難しくなってきている。この問題を解決するカギを
これまで、半導体チップ内の電源配線はすべて「表側(前面)」に配置されてきた。しかし、回路の微細化が進む中で、配線が複雑化し、安定した電力供給を行うことが難しくなってきている。この問題を解決するカギを
Kimika Instruments プロダクトマネジメント 事業開発ディレクターDavid Larson博士インタビューより米国の「半導体を理解する:研究室から工場までの最新計測技術」というポ
パワー半導体の進化がもたらす産業変革パワー半導体の重要性が高まっている。電力効率の向上はエネルギー消費の削減、カーボンニュートラルの実現、次世代モビリティや産業機器の進化に直結するからだ。特
なぜ今、成熟プロセスなのか?「半導体は微細化が命」──この定説が業界の基本ルールであった。しかし、近年の市場動向を見れば、必ずしも最先端プロセスが全てではないことが明らかだ。90