毎年10%超成長の原動力 ～ティアンドエスグループの半導体戦略をCEO・COOが語る～(後編)
【後編】半導体産業の未来図―ティアンドエスグループが未来を加速する、半導体とAIが融合する次世代へー前編では、ティアンドエスグループ株式会社（以下、T&S）が30年以上にわた
毎年10%超成長の原動力 ～ティアンドエスグループの半導体戦略をCEO・COOが語る～(前編)
【前編】半導体産業の未来図―ティアンドエスグループが拓く、高成長を支える「生産システム」とその先にある展望―AI関連株として市場の注目を集めるティアンドエスグループ株式会社（以下、T
微細化限界に挑むSCREENの「SU-3400」 ウェハ洗浄が支える次世代デバイス製造の要素技術とは
サブ10nm世代に突入した現在、半導体の製造工程ではこれまで以上に高精度な洗浄が求められている。特に注目されているのが、露光・エッチング後に行われる「ウェハ洗浄」工程だ。 (さらに&hell
技術革新時代における中古半導体製造装置の新たな価値
朴ソヒアシュリー（Seohee Ashley Park）ビクトリア大学ウェリントン校（NZ）講師 （相当職：助教授）年率15.3%成長が示す中古装置市場の実像「技
台湾が挑む「脱 TSMC 依存」の構図 地場ファウンドリと中堅ファウンドリで産業構造を再構築
グローバルな半導体需給の緊張が続く中、台湾政府は TSMC への過度な依存からの脱却を図るため、新たな一手を打ち始めた。2024年末に公布された「半導体 S‑TEAM 計画」の第 2 期は、これまで
「人材教育」が今後のカギを握る後工程 マレーシア・ベトナムOSAT の実態
半導体後工程は、台湾有事など地政学リスクの高まりを背景に、台湾・中国から東南アジアへと拠点のシフトが進んでいる。中でもマレーシアとベトナムは、製造拠点の誘致に加え、地域一体での人材育成体制を急速に整
EUV 露光の「欠陥制御」最前線 ライン稼働率を左右する検査・補正技術の進化とは
今、半導体製造の最先端では「見えない欠陥」との戦いが熾烈を極めている――。EUV（Extreme Ultraviolet：極端紫外線）リソグラフィは、波長13.5nm の極めて短い光を用いて、2nm
AI 時代を支える「進化系メモリ」 もはや「単体部品」ではなく、システム全体の設計要素へ
近年の高度な人工知能（AI）の進化により、生成 AI や自動運転、映像解析などにおいて膨大なデータを一瞬で処理する能力が求められている。こうした処理の中核となるのが当然、AI チップであり、その性能
3D-IC 実装に伸し掛かる大きな課題 熱シミュレーションの盲点と解決策
近年、生成 AI や高性能サーバーの需要拡大に伴い、3D-IC（3 次元集積回路）と呼ばれる次世代チップ構造が主流になりつつある。これは、従来の平面的なチップ（2D）を縦方向に積み重ねる技術で、同じ
2nm 時代の電源革命： BSPDN が拓く次世代のロジック設計
これまで、半導体チップ内の電源配線はすべて「表側（前面）」に配置されてきた。しかし、回路の微細化が進む中で、配線が複雑化し、安定した電力供給を行うことが難しくなってきている。この問題を解決するカギを
- モリブデン・ハイブリッド メタライゼーションで銅のボトルネックを解消 2025年8月29日 Lam Research Newsroom
- ラム・リサーチ・コーポレーション、四半期配当の13％増額を発表 2025年8月28日 Lam Research Newsroom
- マイクロンテクノロジー、2025年9月23日に第4四半期決算および通期決算を発表 2025年8月28日 Micron Technology