政省令・通達改正で「再構成可能デバイス」がリスト規制に追加 FPLD搭載モジュール新設と「集積回路」解釈の整理
2025年11月14日に公布された「輸出貿易管理令の一部を改正する政令」のうち、2026年2月14日に施行された範囲では、製造後にユーザーがハードウェアの回路構成を自由に何度でも書き換え可能な半導体
SEMICON KOREA 2026 AI投資の実装局面で、装置・材料・実装の論点が一段具体化する
Semicon.Todayでは、その時々の時世ごとのテーマ、注目される国や地域、そして展示会などについて、これまで取り上げた注目記事の中から厳選して「特集」として、ひとつにまとめて提供していきます。
サムスン電子期末決算が示す「AIメモリ優先」の投資地図 52.7兆ウォン設備投資と拠点戦略、そして日本企業の論点を探る
2026年1月29日、Samsung Electronics（サムスン電子）は2025年通期（FY2025）および第4四半期（4Q25）の連結決算を公表した。通期売上高は333.6兆ウォン、営業利益
TSMC、熊本第2工場の「3nm相当」生産計画で高市政権を訪問！––熊本県活性化の大きなトリガーに
2026年2月5日、TSMCの魏哲家（CC Wei）会長兼CEOが高市早苗首相を表敬訪問し、熊本で建設中の第2工場において将来的に「3nm相当」の最先端半導体を生産する計画を伝えた。共同通信
AMDの決算好調は一時的なもの！？――今後は“GPU単体”から“システム一式”へ勝負が移行
2026年2月3日、AMDは2025年通期および第4四半期（Q4）の決算を公表した。Q4売上高は102.7億米ドル、粗利率はGAAP54%／Non-GAAP57%となり、データセンターが牽引役を担っ
Korea Instrumentに見る「プローブカード」競争の現在地――HBM量産で“テスト部材”が供給力を規定し始めた
生成AI向け半導体の増産においては、前工程の投資だけでなく、ウエハ段階のテスト工程が量産能力（出荷可能量）を左右しやすい。HBM（High Bandwidth Memory）や先端ロジックでは、微細
貿易統計からみる日本の半導体ポジション――「IC輸出の伸び」と「装置輸出の横ばい」が同居
2026年1月29日、財務省は貿易統計（速報）として、2025年12月分および2025年（1〜12月）の集計を公表した。2025年通年の貿易収支は2兆6,484億円の赤字で、前年差では赤字幅が縮小し
SKハイニックス決算が示す韓国半導体の次の進路――AIメモリから供給網・資金政策へ
2026年1月28日、韓国のSK hynix（SKハイニックス）は2025年通期の連結業績を公表し、売上高97兆1,467億ウォン、営業利益47兆2,063億ウォン、純利益42兆9,479億ウォンを
世界半導体市場統計（WSTS）を読み解く――2026年の市場は「1兆ドル手前」まで拡大
2025年12月2日、世界半導体市場統計（WSTS）は「2025年秋季半導体市場予測」を公表した。会議は2025年11月18日〜20日にイタリア・ローマで開かれ、2025年9月までの実績値を基に予測
SCREENが示す「洗浄×先端パッケージ」の二正面──DW-3100とHigh NA EUV時代のプロセス要件
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ（SCREEN）は、前工程のウエハ洗浄で長期の出荷実績を積み上げる一方、先端パッケージ工程では“マスクレス描画”を武器に直接描画露光装置を展開して
- ソニーセミコンダクター、役員人事発表 山口常務執行役員が退任へ 2026年3月18日
- キオクシア、「ASIA esports EXPO 2026」に協賛！eスポーツ日本代表候補選手も使用 2026年3月18日
- 成熟ノードの需給のズレが顕在化！──レガシー半導体を二極化する過剰投資と車載認定 2026年3月17日