2025年、生成AIはモデル開発フェーズから社会実装フェーズへと移行した。AIチップには演算性能だけでなく、熱管理・通信帯域・消費電力といった物理的制約を克服する新たなアプローチが求められており、先端パッケージングはこの要求に応える中心技術となっている。
このため、半導体チップを高い密度で接続するためのパッケージング技術であるCoWoSや、半導体チップをパネル状の基板に搭載し、そこで再配線層を形成する技術であるFOPLPが注目を集めている。
本記事では、最新の発表や設備投資情報をもとに、生成AIに対応するCoWoSやFOPLPの最新動向、さらには材料・装置の進化を考察する。
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