チップレットの世界的潮流と日本企業の立ち位置とは

HPC需要の急増で注目を浴びるチップレット

近年、HPC（High Performance Computing）需要の急増により、従来のモノリシック SoC 設計では性能・電力・コストの制約が顕在化している。この課題に対し、業界全体で注目されているのが「チップレット」だ。これは複数の機能ブロック（ダイ）を 1 つのパッケージ内に統合することで、設計の柔軟性、開発期間の短縮、再利用性の向上を実現する手法である。Intel の「EMIB」、TSMC の「CoWoS/SoIC」、AMD の「Infinity Fabric」など海外大手各社はチップレット技術を軸に次世代製品を展開している。
一方、日本国内を見渡すと、アオイ電子、ソシオネクスト、ルネサスエレクトロニクス、ソニーグループなどがチップレット関連で存在感を示す。とりわけアオイ電子はこの技術で世界的な注目を集めている。では、この世界的潮流の中で日本企業はどのような立ち位置を取り、どの戦略をとるべきなのか。本稿ではチップレットアーキテクチャの基本概念から EDA フローへの影響、そして日本の技術的優位性を俯瞰する。

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