台湾が挑む「脱 TSMC 依存」の構図 地場ファウンドリと中堅ファウンドリで産業構造を再構築
グローバルな半導体需給の緊張が続く中、台湾政府は TSMC への過度な依存からの脱却を図るため、新たな一手を打ち始めた。2024年末に公布された「半導体 S‑TEAM 計画」の第 2 期は、これまで
「人材教育」が今後のカギを握る後工程 マレーシア・ベトナムOSAT の実態
半導体後工程は、台湾有事など地政学リスクの高まりを背景に、台湾・中国から東南アジアへと拠点のシフトが進んでいる。中でもマレーシアとベトナムは、製造拠点の誘致に加え、地域一体での人材育成体制を急速に整
EUV 露光の「欠陥制御」最前線 ライン稼働率を左右する検査・補正技術の進化とは
今、半導体製造の最先端では「見えない欠陥」との戦いが熾烈を極めている――。EUV（Extreme Ultraviolet：極端紫外線）リソグラフィは、波長13.5nm の極めて短い光を用いて、2nm
AI 時代を支える「進化系メモリ」 もはや「単体部品」ではなく、システム全体の設計要素へ
近年の高度な人工知能（AI）の進化により、生成 AI や自動運転、映像解析などにおいて膨大なデータを一瞬で処理する能力が求められている。こうした処理の中核となるのが当然、AI チップであり、その性能
3D-IC 実装に伸し掛かる大きな課題 熱シミュレーションの盲点と解決策
近年、生成 AI や高性能サーバーの需要拡大に伴い、3D-IC（3 次元集積回路）と呼ばれる次世代チップ構造が主流になりつつある。これは、従来の平面的なチップ（2D）を縦方向に積み重ねる技術で、同じ
2nm 時代の電源革命： BSPDN が拓く次世代のロジック設計
これまで、半導体チップ内の電源配線はすべて「表側（前面）」に配置されてきた。しかし、回路の微細化が進む中で、配線が複雑化し、安定した電力供給を行うことが難しくなってきている。この問題を解決するカギを
「分業時代の終焉」──いま求められるのは「橋渡し役」人材
これまでの半導体業界は、パッケージ設計・回路設計・材料開発といったそれぞれの専門ごとの“垂直分業”によって支えられてきたと言ってよいだろう。しかし近年、CoWoS（Chip on Wafer onS
CoWoS、FOPLPと材料の技術の進化が握るAI時代の鍵──先端パッケージング3つの最前線
2025年、生成AIはモデル開発フェーズから社会実装フェーズへと移行した。AIチップには演算性能だけでなく、熱管理・通信帯域・消費電力といった物理的制約を克服する新たなアプローチが求められており、先
ソフトを征する者が半導体を制す!? AIチップ・SDV時代のリスキリング戦略とは
SoC（System on Chip）の高度化、ソフトウェア・ディファインド・ビークル（SDV）の登場、そして生成AIの爆発的進展など、2025年現在の半導体産業は新たな競争軸へと移行している。人材
インド半導体革命の夜明け！タタが初の12インチ半導体ファブ建設へ
2024年、インドのグジャラート州ドレラで、インドの大手半導体製造企業Tata Electronics（タタ・エレクトロニクス）と台湾のPSMC（力晶積成電子製造）が、共同でインド初の12インチ半導
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