AI計算力は“実装”へ──中国聯通・青海DCを起点に〈中国 vs 世界〉を読む
2025年9月17日、中国聯通（チャイナ・ユニコム）は、青海省西寧のデータセンター（青海DC）を公開した。特徴は、演算の中核を中国産AIチップのみで構成している点で、現状3,579PFLOPS（ペタ
TSMCの“AI年”——記録益と2nm以降の量産リアリティ
2025年10月16日、TSMCは2025年7–9月期（第3四半期）決算で純利益452,300,000,000台湾ドルと過去最高を更新し、通期見通しを「USD建てで30％台半ば」の増収へ上方修正した
DRAM以外のメモリが支えるレガシー市場──NORフラッシュ・SRAMが再注目浴びる！
生成AIでHBMや大容量DRAMが脚光を浴びる一方、工場設備、車載ECU（車の制御用コンピュータ）、ネットワーク機器の“最初の1秒”と“毎秒の安定”を支えているのはNORフラッシュとSRAMである。
人材・スキル育成の現状と未来——欧州半導体サプライチェーンの「人材ギャップ」がイノベーションに与える実影響
欧州の半導体は、巨額の投資と制度だけでは前に進みにくい局面にある。ファブ立ち上げや先端パッケージ、AI時代の設計力の底上げには、装置・材料に加えて、現場で様々な業務をこなせる有能な人材が不可欠だから
交通×決済×IDの再設計——モバイルSuica/PASMOとセキュア半導体
2025年は、日本の非接触ICエコシステムが、端末—リーダ/ライタ—クラウドの全層で再設計される年である。JR東日本は2025年3月6日に訪日客向けアプリ「Welcome Suica Mobile」
中国、NVIDIA離れの現実 ― AIチップ依存脱却の行方
2025年秋、中国は「米系AIチップ依存の縮小」を一段と明確化した。2025年7月31日のサイバー空間管理当局（CAC）によるNVIDIA召喚を起点に、9月には大手プラットフォーマーへの購買中止ガイ
【後編】挑戦が未来を磨く ― 技術者が語る、日本半導体の再生と次世代への継承
NANDが灯した再挑戦 ― 現場から見た半導体の再生取材・文：SEMICON.TODAY編集部■ プロフィール長谷川 功宏（はせがわ・のりひろ）氏1982年大阪大学工
【前編】挑戦が未来を磨く 技術者が語る、日本半導体の再生と次世代への継承
技術を社会につなぐ ― ジェイテックが描く次の産業構造取材・文：SEMICON.TODAY編集部■ プロフィール津村 尚史（つむら・たかし）氏1981年大阪大学工学部
熊本県、半導体ベンチャー・スタートアップの公式ピッチイベント
「Kumamoto Semiconductor Venture Pitch 2025-2026」開催～10月10日よりエントリー開始、半導体の未来を切り拓く挑戦者を募集～熊本県(知事：木村
アムコー、70億ドル規模の大プロジェクトスタート！――アリゾナ州が先端パッケージのクラスター拠点に
2025年10月6日、アウトソーシング半導体組立・試験（OSAT）大手の米国Amkor Technology（アムコー・テクノロジー）は、米国のアリゾナ州ピオリア市で先端パッケージ／テスト拠点の起工
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