“Nexperiaショック”とは？——「欧州製造×中国資本×アジア最終検査」が突きつけた現実
「部品が届かない」——10月上旬、欧州と日本の自動車メーカーの現場でこんな声が上がり始めた。原因は、オランダの半導体メーカーNexperia（ネクスペリア）をめぐる一連の政府措置にあった。9
HBM4時代の幕開け──SK hynixが示すメモリ競争の新局面
2025年9月12日、SK hynixが「世界初のHBM4開発完了と量産準備」を発表した。帯域幅は従来比2倍、電力効率は40％改善──このニュースは単なる製品リリースを超え、AIインフラの制約を打破
韓国メモリ2強の戦略差が浮き彫りに──Micronを追うSK hynixとコスト重視に傾くSamsung
2025年Q2（4–6月）は、HBM（High Bandwidth Memory）を中心にメモリ大手の明暗がくっきり分かれた。韓国勢では、SK hynixはHBM3Eの量と歩留まりで抜け出し、四半期
欧州初のTSMC主導ファブが加速――ESMC、2027年稼働へ向け建設フェーズ本格化
2025年9月15日、ドイツ・サクソニー州の州当局（Landesdirektion Sachsen：LDS）は、ドイツのエベル川谷間のドレスデン北部で建設が進むESMC（European Semic
Rapidusの「追加支援」は単なる補助で終わらない！―歩留り・稼働率・TATから読み解くその意味とは
2025年3月31日、日本政府はRapidusに対し最大8,025億円の追加支援（前工程6,755億円／後工程1,270億円）を決定し、同社向けの累計支援上限は1兆7,225億円に達した。併せて20
総合力の勝負に変わりつつある2nm世代のCMOS技術 GAAはどこまで期待できるか
2025年6月、半導体の国際会議「VLSI Symposium 2025」で、主要ファウンドリ各社が2nm世代CMOS技術に関する研究成果を発表した。そこで注目されたのは、高集積化を実現できる3次元
これがアナログ設計者のスキルアップロードマップ！
生成AIと電動化により、電源効率・過渡応答・ノイズ耐性の性能は、そのまま製品価値に直結するようになった。オペアンプや基準源の基礎だけでなく、スイッチング電源、センサIF、PLLなど“制御系アナログ”
Apple、Qualcomm、MediaTekが再注目する“6Gプレマーケット”──スマホ用SoCの復調と中長期トレンド
2025年に入り、スマートフォン市場はようやく底を打った。IDCの速報では、2025年Q1が前年同期比1.5%増、Q2も同1.0%増と、成長幅は小さいながらプラス圏を維持している。台数の急回復は望み
中国レアアース輸出管理の再強化がもたらした衝撃——迫られる設計・契約・運用の再定義
2025年10月9日、中国商務部はレアアース（計17元素の総称：希土類）に関する物品・設備・技術の輸出管理を再強化した。柱は3つ。第一に自国の輸出規制を国外の再輸出や第三国間取引、技術提供にも及ぼす
「SEMICON Japan 2025」から見えてくるE187・Scope3・HBM供給網の整合状況
2025年12月17〜19日、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」。AIインフラ投資の勢いが落ちないなか、今年の会場で最も“現場実務”に響くテーマは、E187（装置の
- UMC、経営トップ交代を発表 – 次期CEOにJason Wang氏 2026年3月19日
- AI時代を加速！HyperLight、UMC、WavetekがTFLNチップレット量産で戦略提携 2026年3月19日
- AI応用で「制高点」を奪取！中国が目指す新質生産力と国家安全保障 2026年3月19日