ここ1年の自動車産業を俯瞰すると、車載半導体市場は一枚岩ではなかった。パワー半導体（SiC/Si/IGBT）と、SDV（ソフトウェア定義車両）を支える高性能SoCの間で“温度差”が明確になっている。前者はEV販売の減速と価格競争の激化、さらにはHEV/PHEV回帰の影響で在庫調整や投資慎重化の空気が濃い。一方後者は、E/Eアーキテクチャの集中化（ドメイン→ゾナル→中央コンピュート）やAI搭載のADAS/自動運転機能の伸長に牽引され、プラットフォーム獲得競争が激化している。
本稿では直近1年の一次情報と公的な報道をもとに、「二極化」がなぜ起き、どこまで続くのかを需給・アーキテクチャ・政策・財務の4つの視点から読み解く。
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