民間ロケットや月面探査の台頭で、宇宙機に載せる半導体に求める機能が急速に変わっている。従来の耐放射線に特化した特注品的な“ラッドハード（rad-hard）一択”から、市販ベースの製品を宇宙向けに仕立てるCOTS（Commercial Off-The-Shelf）品へ変わってきている。
たとえば、日本でも専用の射場から人工衛星搭載ロケットの打ち上げを行う日本初の民間企業であるSpace Oneの商業ロケットや、ispaceの月面挑戦が続いており、海外では米Fireflyが北海道での打ち上げ可能性をほのめかすなど、低コスト・短納期・高信頼を同時に満たす“宇宙用IC”の需要が一気に現場化している。
本稿では、このように変わりつつある民間打ち上げ企業が求める「放射線耐性IC」の新常識を考察する。
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