医療画像・生体信号の解析にAIを用いる「医療AI」は、CT・MRI・超音波・内視鏡といった装置の端末に搭載されている段階に入っている。
この潮流を牽引しているのが、装置メーカー(富士フイルム、GE HealthCare、キヤノンメディカルなど)と半導体企業(NVIDIA、アナログ・デバイセズ、テキサス・インスツルメンツ等)の協業である。センサ・アナログICからAIが予測や判断、結論を導き出すことを担う複数の機能を1つの半導体チップに集積したSoC/GPUまで、低ノイズ・高速・省電力を同時に達成する設計トレンドが急速に具体化している。
本稿では、医療AIが半導体のニーズをどう変えるのか、画像診断装置メーカーと半導体企業の協業を軸に考察する。
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