SKハイニックス、2025年第2四半期の業績を発表
プレスリリースSKハイニックス、2025年第2四半期決算を発表2025年7月23日シェア-->ニュースハイライト売上高22兆2,320億ウォン、営業利益9兆2,129億ウォン、純
「人材教育」が今後のカギを握る後工程 マレーシア・ベトナムOSAT の実態
半導体後工程は、台湾有事など地政学リスクの高まりを背景に、台湾・中国から東南アジアへと拠点のシフトが進んでいる。中でもマレーシアとベトナムは、製造拠点の誘致に加え、地域一体での人材育成体制を急速に整
EUV 露光の「欠陥制御」最前線 ライン稼働率を左右する検査・補正技術の進化とは
今、半導体製造の最先端では「見えない欠陥」との戦いが熾烈を極めている――。EUV（Extreme Ultraviolet：極端紫外線）リソグラフィは、波長13.5nm の極めて短い光を用いて、2nm
未来をデザインする：大学の連携で加速するAIイノベーション
2025年7月22日半導体イノベーションにおける産学連携のギャップを埋めるあらゆる技術革新の背後には、大学や研究機関における最先端の研究開発があります。半導体も例外ではなく、性能の最適化、電力効
SKハイニックスのソン・ユニク氏が韓国エンジニア賞を受賞
ビジネスSKハイニックスのソン・ユニク氏が2025年韓国エンジニア賞を受賞：「チームワークの精神で実現した絶え間ない技術革新」2025年7月22日シェア-->R&D部門のDRAM P
AI 時代を支える「進化系メモリ」 もはや「単体部品」ではなく、システム全体の設計要素へ
近年の高度な人工知能（AI）の進化により、生成 AI や自動運転、映像解析などにおいて膨大なデータを一瞬で処理する能力が求められている。こうした処理の中核となるのが当然、AI チップであり、その性能
裏面電力は電子ビーム計測における革新を要求する
製品とテクノロジー企業責任企業責任製品とテクノロジー企業責任企業責任当社のコンテンツに関する最新情報をお届けします。高性能、低消費電力、高密度トランジスタアレイの実現を競う
ラピダスは、最先端のファウンドリーで最先端の2nm GAAトランジスタの試作により重要なマイルストーンを達成しました。最初の試作品は電気特性を正常に実証し、同社は2027年の量産に向けた目標を達成し続けています。
ピープル 2nmパイロットライン始動！ 「できる」という確信を胸に――Rapidus CTO石丸氏が描く日本発先端半導体の未来 2024年4月にRapidusの最高技術責任者（CTO）
3D-IC 実装に伸し掛かる大きな課題 熱シミュレーションの盲点と解決策
近年、生成 AI や高性能サーバーの需要拡大に伴い、3D-IC（3 次元集積回路）と呼ばれる次世代チップ構造が主流になりつつある。これは、従来の平面的なチップ（2D）を縦方向に積み重ねる技術で、同じ
半導体の持続可能な未来を設計する
新たな排出量目標は、お客様のネットゼロ達成へのコミットメントを示すものです。AI、エッジコンピューティング、コネクテッドデバイスへの需要が高まる中、お客様はより高速でスマートなソリューションを開発