近年、半導体業界では脱炭素が緊急の課題となっている。製造工程で大量に消費されるエネルギーの多くが後工程、特に加熱や封止工程に集中しているため、低温プロセス・省エネ装置・環境配慮型材料などの導入が進んでいる。これらの技術は、CO₂排出量を削減しつつ、高い歩留まりと信頼性を維持するための鍵を握っている。
本記事では、「地球を守る実装技術」へとシフトしつつある、これら後工程の最新の技術動向とエネルギー削減効果や品質面での動向を紹介し、次世代パッケージ技術を検討する。
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