ニュースハイライト
業界初となるHigh-K EMC材料を開発、熱伝導率を3.5倍、熱抵抗を47%向上
デバイス搭載AIから発生する熱問題の解決に貢献すると期待されるSK hynix
材料技術革新でモバイルデバイス向け次世代DRAMをリードするSK hynix
ソウル、2025年8月28日
SK hynix Inc.（以下「当社」、www.skhynix.com）は本日、業界で初めてHigh-Kエポキシモールディングコンパウンド1を採用し、高効率な放熱を実現するモバイルDRAM製品の供給を開始したことを発表しました。
1エポキシモールディングコンパウンド（EMC）：半導体パッケージングに不可欠な材料で、水、熱、衝撃、電荷などの様々な外部環境からチップを保護し、放熱経路を提供します。 High-K EMCは、EMCに高熱伝導率材料を採用することで熱伝導率を向上させます。
デバイス上のAIアプリケーションの高速データ転送中に発生する熱がスマートフォンの性能低下につながる中で、この開発が進められています。世界中のスマートフォンメーカーは、高性能フラッグシップスマートフォンの熱問題の解決に役立つと期待し、この製品の発売を歓迎しています。
多くのフラッグシップスマートフォンが採用しているパッケージ・オン・パッケージ（PoP2）構造は、DRAMをアプリケーションプロセッサ3の上に積層することで、限られたスペースを効率的に活用し、データ転送速度を向上させます。しかし、このシステムは、モバイルAP内で発生した熱がDRAM内に滞留するため、デバイス自体の性能低下を招くという問題もあります。
2 パッケージ・オン・パッケージ（PoP）：モバイル製品で一般的に用いられるパッケージング方法。異なる種類のチップを垂直方向に積層することで、スペース効率、性能、組み合わせの柔軟性を向上します。3モバイルアプリケーションプロセッサ（AP）：スマートフォンやタブレットなどのモバイル機器の頭脳とも言えるチップ
SK Hynixは、DRAMパッケージを覆う重要な材料であるEMCの熱伝導率向上に解決策を見出し、これまでEMC材料として採用されてきたシリカにアルミナを添加することでHigh-K EMCを開発しました。
熱伝導率が3.5倍、熱の垂直方向の熱抵抗が47%向上したこの新技術は、スマートフォンの性能向上と消費電力の削減を実現し、バッテリー駆動時間と製品寿命の延長に貢献すると期待されています。
パッケージ製品開発責任者のイ・ギュジェ氏は、「これは単なる性能向上にとどまらず、多くの高性能スマートフォンユーザーが抱えていた不便さを解消する意義深い成果です。私たちは、材料における技術革新を通じて、次世代モバイルDRAM市場における技術的リーダーシップを確固たるものにすることに尽力しています。」と述べています。
SK hynix Inc.について
韓国に本社を置くSK hynix Inc.は、世界トップクラスの半導体サプライヤーであり、世界中の幅広い顧客向けにダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（DRAM）チップとフラッシュメモリ（NANDフラッシュ）チップを提供しています。同社の株式は韓国証券取引所に上場されており、グローバル預託証券はルクセンブルク証券取引所に上場されています。SK hynixに関する詳細は、www.skhynix.com、news.skhynix.comをご覧ください。
報道関係連絡先
SK hynix Inc. グローバル広報
技術リーダー：Kanga Kong、Sooyeon Lee、Minseok Jang Eメール：global_pr@skhynix.com
出典: 元記事を読む
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