半導体後工程は、台湾有事など地政学リスクの高まりを背景に、台湾・中国から東南アジアへと拠点のシフトが進んでいる。中でもマレーシアとベトナムは、製造拠点の誘致に加え、地域一体での人材育成体制を急速に整備が進んでいる。そして、教育インフラと産業集積が連動する「エコシステム型の発展モデル」を形成しつつある。
本稿では、①マレーシア・ペナン州、②ベトナム（バクニン省／ホーチミン市）を中心に、先端パッケージングと教育戦略の動きを分析。装置・材料メーカーなどの半導体製造の後工程を専門とする企業や事業者（OSAT）、ASEAN 進出検討中の事業企画担当者にとって、次の布石となる現地エコシステムの現状を紹介する。
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