11月20日、サムスン電子はパートナー・コラボレーション・アカデミーにて「半導体技術セミナー」を開催しました。半導体技術セミナーは、サムスン半導体がサプライヤー企業と最新の半導体技術、トレンド、業界知見を共有し、彼らの技術成長を支援するプラットフォームです。2019年から年2回開催されており、セミナーのテーマと講演内容は、サプライヤー企業の従業員のニーズを的確に反映するよう綿密に選定されています。
本セミナーは「次世代半導体産業の方向性と装置イノベーション事例」をテーマに、次世代半導体市場の成長ドライバーと、材料・部品・装置産業における競争力確保のための戦略を検証しました。セミナーには、対面とオンラインの両方で合計1,000名のサプライヤー企業の従業員が参加し、革新的な半導体事例を共有し、成長機会を模索する活気ある雰囲気が生まれました。
まず、KAISTのキム・ジョンホ教授が「AI時代における次世代HBM構造と材料・部品・装置ビジネスの機会」について基調講演を行いました。キム教授は、人工知能（AI）が主導権を握る現代において、AI用半導体の役割と重要性を強調しました。「2030年にはAGI（汎用人工知能）時代が到来し、市場はAI向け高性能コンピューティングへとシフトします。特にメモリはAIの性能を決定づける重要な要素となるでしょう」と述べました。そして、この変革の中核となる次世代HBMの必要性と構造を分かりやすく解説し、この技術を通して材料・部品・装置事業を拡大していく上での課題と機会について考察しました。
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