先端パッケージ時代に価値が上がる5つの人材タイプ――実装・熱・テストを横断できる人材は何が違うか
AI半導体の競争は、微細化だけで優劣が決まる段階を過ぎた。いま製品価値を左右しているのは、複数ダイをどう組み合わせるか、発熱をどこまで抑え込めるか、どの条件でテストし、歩留まりと信頼性を量産でどう成
農業向けセンサに訪れる大きな変化――IIJとソニーの合弁は何をもたらすか？
農業向けセンサを、今なお「スマート化を支える部品市場」とだけとらえることは、もはや現状に沿わなくなってきている。農業向けセンサに転機が訪れたのは2025年11月7日に公表された通信事業者であるインタ
光ネットワークと半導体の競争軸が変わる――AIデータセンターと6Gで問われる「計算の速さ」の先
生成AI向け半導体市場では、これまでGPUやアクセラレータの演算性能が注目の中心だった。だが、2026年3月上旬に相次いだ発表を見ると、競争の重心がチップ単体から、接続、実装、電力効率を含むシステム
求人票は景気指標になるか！？―－半導体各社はいまどんな人材を求めているのか
半導体業界の景気や何が業界の中心になっているかを読む材料としては、決算や設備投資計画が定番と言える。だが、より早く現場の変化を映す材料として、公開求人は見逃せない。2026年3月11日時点で確認でき
半導体の工程ガス排出削減で進む実装競争――PFC・NF3・N2O対策と除害装置・代替ガスの最新動向
カーボンニュートラルを語るとき、半導体業界では再生可能エネルギー調達やPPA（電力販売契約）が話題になりやすい。だが、2025年12月15〜16日に東京で開かれたSEMIのGlobal Execut
デンソー・ロームを起点に読む半導体提携の新局面――資本・材料・実装・工場運営がつながり始めた！
半導体業界でこの1年に相次いだ提携を並べて見ると、協業の意味合いが明らかに変わってきことがわかる。象徴的なのが、デンソーとロームの動きである。両社は2025年5月8日、半導体分野での戦略的パートナー
SUMCOの2025年12月期は増収するも利益が急減―先端300mm投資の減価償却費増と非先端の在庫調整が利益を下押し
SUMCO（サムコ）は2026年2月10日、2025年12月期（2025年1月1日〜12月31日）の連結決算を公表した。売上高は4,096億7,000万円（前年比3.3%増）と増収となった一方、営業
フランス政府、スーパーコンピューター大手Bullの買収を完了 技術主権強化へ
AI時代に存储業界が直面する課題と江波龙の「端側AI」戦略
「水がある」だけでは足りない！──半導体拠点が進める水マネジメント
半導体や電子部品の製造で水が重視されるのは、冷却のためだけではない。微粒子やイオン汚染が歩留まりに直結する前工程（ウエハ工程）では、洗浄・すすぎに使う水の純度が品質そのものになる。加えて、超純水（U
- TSMC、Intelに対抗！AIチップの次世代「類EMIB」封装技術で業界再編の兆し 2026年7月31日
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