ASMLら欧州テック企業、政府に「技術的リーダーシップ維持」を要求
KLA、2026年第3四半期決算を発表：AI需要を追い風に売上・利益がガイダンスを上回る
Meta、中国当局の反対でManus買収を断念か テンセントら投資家も協力姿勢
Google、AIチップ「TPU」第8世代を発表 – NVIDIAに挑む新戦略
衛星チップ市場の勃興：次なる10億ドル規模の成長分野か？
ASML、2026年定時株主総会の決議内容を発表
SpaceX、IPO前に事業リスクを公表：宇宙AIデータセンターの商業的実現性に疑問符
ロボット企業、収益化の転換点に近づく – 人形ロボットが牽引
テスラ・スペースXとインテルが提携、イーロン・マスク氏の巨大半導体工場計画が加速
半導体求人の最新動向――設備保全・品質保証・装置立上げで高まる「量産を回せる人材」需要
半導体業界の採用動向を見るとき、先端ノードや研究開発テーマだけを追っていると、現場の実像を見誤りやすくなる。人材不足そのものは政策資料や調査レポートでも繰り返し指摘されているが、公開求人を丹念に見て
- TSMC、Intelに対抗！AIチップの次世代「類EMIB」封装技術で業界再編の兆し 2026年7月31日
- TSMC、1.4nm新工場は計画より早く進捗！2025年4月までに一部完工へ 2026年7月31日
- アップル決算：iPhone・Mac好調もサービス・中国が失速、株価は下落 2026年7月31日