【後編】挑戦が未来を磨く ― 技術者が語る、日本半導体の再生と次世代への継承
NANDが灯した再挑戦 ― 現場から見た半導体の再生取材・文：SEMICON.TODAY編集部■ プロフィール長谷川 功宏（はせがわ・のりひろ）氏1982年大阪大学工
【前編】挑戦が未来を磨く 技術者が語る、日本半導体の再生と次世代への継承
技術を社会につなぐ ― ジェイテックが描く次の産業構造取材・文：SEMICON.TODAY編集部■ プロフィール津村 尚史（つむら・たかし）氏1981年大阪大学工学部
熊本県、半導体ベンチャー・スタートアップの公式ピッチイベント
「Kumamoto Semiconductor Venture Pitch 2025-2026」開催～10月10日よりエントリー開始、半導体の未来を切り拓く挑戦者を募集～熊本県(知事：木村
宇宙産業と半導体──民間打ち上げ企業が求める「放射線耐性IC」の新常識
民間ロケットや月面探査の台頭で、宇宙機に載せる半導体に求める機能が急速に変わっている。従来の耐放射線に特化した特注品的な“ラッドハード（rad-hard）一択”から、市販ベースの製品を宇宙向けに仕立
建設機械×半導体──コマツとキャタピラーの自動運転が示す次の市場
鉱山で成熟した自律運搬が、より人と工程の密度が高い採石場（クワリー）や一般土木で使われだしている。2025年7月、米国キャタピラーと米国Luck Stoneは、米バージニア州の採石場で自動運搬100
医療AIが変える半導体ニーズ──画像診断装置メーカーと半導体企業の協業最前線
医療画像・生体信号の解析にAIを用いる「医療AI」は、CT・MRI・超音波・内視鏡といった装置の端末に搭載されている段階に入っている。この潮流を牽引しているのが、装置メーカー（富士フイルム、
「SEMICON Japan 2025」から見えてくるE187・Scope3・HBM供給網の整合状況
2025年12月17〜19日、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」。AIインフラ投資の勢いが落ちないなか、今年の会場で最も“現場実務”に響くテーマは、E187（装置の
スマート農業普及の鍵はセンシングと通信技術にあり！
日本の農業は、高齢化と猛暑という“二重苦”のまったただなかにある。2024年夏は高温と多湿が重なり、農林水産業従事者の熱中症搬送が急増した。こうした現場負荷を背景に、スマート農業は「省人化」と「定量
特殊CMOSが熱い！――中国ファウンドリと日本勢の戦力比較
生成AIの熱気に隠れがちだが、自動車の電源IC、センサ信号処理、ディスプレイ駆動（DDIC）を支える主戦場は、28/22nm世代の特殊CMOSである。特殊CMOSとは、高耐圧（eHV）や組込み不揮発
三つの最新トピックから読み解く！──HBM以外の帯域と容量の選択肢
現在の半導体市場の主役は、非常に高い帯域幅を持つ次世代DRAMメモリであるHBM（High Bandwidth Memory）のように見える。しかし、設計現場ではHBMだけではコスト・容量・消費電力
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- AI投資、経済効果に国別差：米国は限定的、韓国は顕著 2026年8月3日
- 「フォーブス世界500社」首位アマゾン、アジアAI産業が躍進 2026年8月3日