2025年12月17〜19日、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」。AIインフラ投資の勢いが落ちないなか、今年の会場で最も“現場実務”に響くテーマは、E187（装置のサイバーセキュリティ）、GHG（温室効果ガス）算定のScope 3、そしてHBM（高帯域幅メモリ）供給の三つだろう。
これらは本来、別々の専門部門（情報セキュリティ、サステナビリティ、サプライチェーン／技術企画）が扱う領域だが、AIサーバーの量産局面では一つの「購買ストーリー」に統合して扱わないと、受注・資材確保・投資家説明のどこかでストップしてしまう。加えて、業界需要の追い風はデータで裏づけられている。
本稿は、「SEMICON Japan 2025」の出展状況から見て取れるであろうE187・Scope3・HBM供給網の整合状況をあらかじめ整理してみる。展示ガイドとして、参考にしてほしい。
E187──“規格”から“契約条項”へ
E187は、ファブ装置のOS管理、ネットワーク分離、ログ運用、脆弱性対応など、装置ライフサイクル全体のセキュリティ要求が標準となる。2025年、SEMIのサイバーセキュリティ・コンソーシアム（SMCC）はE187コンプライアンス・ガイダンス白書を公開し、企業が用意すべきアーティファクト（証跡）を具体化した。これは“準拠”の曖昧さを減らし、調達仕様に落とし込むうえでの共通言語になる。
国内でも、JEOL（日本電子）がE187の適合性証明（VoC）を取得。先行事例の出現は、発注側が「VoCの有無」を入札条件にしやすくなることを意味する。実務上は、以下の三段階で“粒度”を設計するとよい。
- ベースライン：E187必須要件の網羅＋VoC提出（調達の最低ラインを明示）
- ミドル：OSパッチ方針、ネットワーク構成図、監視ログ保全、インシデント連絡体制の文書証跡を必須化（レビュー容易化と誤差の抑制）
- アドバンス：第三者ペネトレーションテストやEoL時のメディア消去・廃棄手順、継続モニタリングまで契約に織り込む（クリティカル装置向け）
ポイントは、「一律」ではなく装置の重要度で段階化すること。歩留まりや機密度に直結する装置はアドバンス、周辺設備はミドル、といった“差配”が、コストと安心の均衡を生む。加えて、輸出規制の運用見直し（年次承認やサイトライセンス案など）の報も出るなか、装置のセキュリティ証跡は対外説明の盾にもなる。
Scope 3──顧客からのESG要請は可視化へと拡張
投資家・顧客からの、Scope 1・2にとどまらずScope 3（サプライチェーン間接排出）の可視化へと拡張している。規制・開示の地合いも揺れているが、欧州の報告簡素化提案や米国の気候開示修正の動きがあっても、サプライチェーン全体の説明責任は薄れない。むしろ、任意枠組み（VCMIのScope 3行動コードなど）やデータ推計の充実（Bloombergの企業GHGデータ拡充）で、「説明可能性」を問う実務が強まっているのが現実だ。
半導体で最初に手を付けるべきは、Category 1（購入した製品・サービス＝材料・部材）とCategory 4（上流輸送・配送）。ここを算定境界の“第一層”として固定し、取引先に排出係数（可能なら実測）の提出を求める。次に、後工程（パッケージング）に伴うエネルギーや廃棄の扱い、装置稼働時の消費電力（顧客側Scope 2/3に関与）を第二層として拡張する。
契約面では、
- 調達仕様書に「GHGデータ提出」「第三者検証対応」「データ粒度（期間・原単位）」を条項化
- 見積書の内訳に“GHG原単位”欄を設け、価格と同列で比較できる体裁に
- 将来のSBTi整合を見越した年率削減カーブをベンダーごとに合意
をセットで回すと、購買・IR・法務が同じ表を見て意思決定できる。McKinseyは半導体のScope 3削減を「サプライヤー協働」「仕様変更」「材料最適化」の三点で進める実務論を示す。“減らせる所から確実に”が要諦だ。
HBM──顧客の選好が「高速＞低価格」に
生成AIの中核部材であるHBMは、AIアクセラレータの性能・電力効率を左右する。SK hynixは2025年の決算・事業見通しでHBM販売の倍増を掲げ、2030年まで年率30%成長の期待を指し示す。Samsungは12層HBM3E（12H）の開発・量産計画を進め、MicronもHBM3Eの量産出荷とプラットフォーム採用を相次ぎ発表。Bloomberg IntelligenceはHBM市場の長期拡大観測を提示し、「高速＞低価格」という顧客選好の変化を指摘する。
一方で、供給不安は“後工程×素材×受注枠”に凝縮する。具体的には、(1)積層・封止・TSV等の高難度プロセス能力、(2)封止材・レジスト等の材料のリードタイム、(3)メモリ大手の受注枠の三点がボトルネックになりやすい。地政学や輸出管理の再運用（年次審査化など）の観測も、安定供給へのリスクプレミアムを押し上げる要因だ。
ここで購買は、長期・多層の“ひも付き”確保に切り替える。
- チップメーカー向け長期枠＋後工程サプライヤー（OSAT・材料）との長期契約を同時に設計
- 歩留まり改善PJ（後工程条件最適化）を共同開発条項として契約に書き込む
- クリティカル材料の代替候補と安全在庫のKPIを設定
- 価格だけでなく納期遵守率・歩留まり改善貢献度でサプライヤー格付けを運用
といった“供給確度KPI”へ舵を切る。「納期が読めるか」が最強の差別化である以上、受注枠×後工程×素材を一体でマネージする仕組み化が決定打になる。
SEMICON Japan 2025は、見取り図の“断片”が最も集まる機会に
E187、Scope 3、HBM――この三つの論点は個別の技術課題に見えて、実務では購買・法務・品質・サステナビリティ・IRが同じ指標を共有できるかどうかに帰着する。装置市場が再拡大する2025年は、要求の厳格化と部材の逼迫が同時進行する年でもある。だからこそ、どの装置でどの水準の証跡（E187）を求め、どの境界（Scope 3）で排出を説明し、どの工程（HBMの後工程・素材）に長期コミットするのか――意思決定の“見取り図”を社外にも読み取れる形で示す企業が、受注と投資家評価の両面で歩を進めるだろう。
SEMICON Japan 2025の3日間は、その見取り図の“断片”が最も集まる機会だ。各社のブースやセッションで提示されるのは、単なる新製品の要目ではなく、契約条項に落ちるセキュリティ要件、開示に耐えるGHGデータの粒度、そして納期確度を裏づける供給関係であるはずだ。来場者が持ち帰る価値は、カタログの束よりも、自社の調達仕様に写し込める具体的な項目と数値である。
結局のところ、競争力を分けるのはスローガンではない。“整合”を外部から検証可能な形で示すことだ。年末の東京は、その準備状況を静かに照らし出す。ここで見せた整合の度合いが、2026年の量産スケジュールを左右する――それが今季のコンセンサスである。
＊この記事は以下のサイトを参考に執筆しました。
参考リンク
- SEMIプレスリリース：半導体製造装置の25年市場、1,255億ドル見通し（2025年7月22日）
- SEMIブログ：SEMI SMCC「E187コンプライアンス・ガイダンス白書」発表（2025年Q2）
- JEOLニュースリリース：E187適合性証明（VoC）取得（2024年12月19日）
- Reuters：SK hynix、AIメモリ市場は2030年まで年率30％成長見通し（2025年8月10日）
- Reuters：SK hynix、HBM主導で高性能AIチップ売上倍増へ（2025年7月23日）
- Samsung公式：業界初36GB HBM3E 12Hを発表（2024年2月27日）
- Samsung公式：2025年Q1業績（HBM3E 12Hのランプアップ見通しに言及、2025年4月）
- Bloomberg Intelligence（レポート要旨）：HBM市場の長期成長観測（2025年1月13日）
- Reuters：米国が中国拠点向け半導体供給の年次承認案を検討（2025年9月8日）
- Reuters：Scope 3を巡る新指針（VCMI「Scope 3行動コード」）（2025年5月23日）
- EU・開示簡素化の動き（2025年2月5日）