インテルの次世代SoC「Panther Lake」は、“顧客最優先主義”へ立ち返るための起爆剤となるか？
2025年10月9日、Intel（インテル）は、クライアント向け次世代SoC「Panther Lake（Core Ultra Series 3）」を正式発表した。製造は、同社の1.8ナノメートル世代
どう動く！？――ラピダスの「2nm GAA」量産開始は半導体に何をもたらすか
2025年7〜8月にかけて、Rapidus（ラピダス）は、2nm GAA（次世代の半導体トランジスタ構造）の試作・計測データ運用・PDK（プロセスデザインキット）更新体制に関する発表を連続して行った
AIデータセンターのストレージ戦争──ピュア・ストレージが「日本のメモリ」を選んだ理由
生成AI向けのデータセンター投資が世界的に拡大し、GPUだけでなく「データをどこに、どう置くか」が競争力の分かれ目になりつつある。いまやAIインフラの議論は、半導体（GPU／CPU）だけで完結せず、
マイクロン広島に経産省が最大5,360億円投入！－“AIメモリ拠点”を政府支援がどう変えるか
2025年9月12日、経済産業省は米国Micron Technology（マイクロン・テクノロジー）の日本法人であるマイクロンメモリ ジャパンの広島工場に対し、最大5,360億円規模の新たな補助を決
レゾナック主導の共創型評価プラットフォーム「JOINT3」始動！－－半導体パッケージに新風を巻き起こすか
2025年9月3日、レゾナックは、材料・装置・設計（EDA/IP）などの27社と共同で、次世代半導体パッケージ向けの共創型評価プラットフォーム「JOINT3（ジョイントスリー）」を設立した。拠点は茨
東大と住友電工、“6G向けGaN”実現で一歩前進！──高周波デバイスの性能向上に光明
2025年7月、東京大学大学院工学系研究科と住友電気工業は、新しい窒化物半導体ヘテロ接合における電子散乱機構を解明したと発表した。対象となったのは、窒化スカンジウムアルミニウム（ScAlN）と窒化ガ
熊本大学が半導体の“地場完結”に踏み出す
2025年、熊本大学は半導体人材育成の中核拠点化に向け、学部と大学院での新たな体制構築を発表した。それは、工学部に「半導体デバイス工学課程」、大学院に「半導体・情報数理専攻」を置き、そこで、材料・プ
キャッチオール規制の見直しと半導体サプライチェーンへの影響
2025年10月9日、日本の輸出管理制度「補完的輸出規制（キャッチオール規制）」の見直しが施行された。今回の改正では、通常兵器（核兵器などの大量破壊兵器以外の兵器）への転用リスクを念頭に、用途要件と
「SEMICON Japan 2025」開催間近！――EUパビリオンの進出が示す新たなサプライチェーンの糸口
2025年12月17日〜19日、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」は、年末の恒例イベントから、「AI×サステナビリティ×半導体」を掲げる戦略ショーケースへと性格を変
スマートテキスタイルが量産段階へ―半導体が打つべき施策とは
IDCによると、スマートウォッチを中心に拡大してきたウェアラブル市場は、2024年のスマートウォッチ出荷が前年比4.5%減となり、2025年のウェアラブル全体の成長も4.1%増にとどまる見通しである
- AI時代のメモリ課題を解決！キオクシアの革新的なCXLメモリ拡張モジュール 2026年8月3日
- AI投資、経済効果に国別差：米国は限定的、韓国は顕著 2026年8月3日
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