経済部、2025年度「IC設計トップティア補助金プログラム」を承認：AI、高速コネクティビティ、エッジコンピューティング技術に重点を置く6社に総額8億4,000万台湾ドルの補助金を支給
2025年10月30日
台湾の半導体産業における国際競争力をさらに強化し、行政院の「チップ主導型台湾産業イノベーション計画」に対応するため、経済部工業技術局は「IC設計トップティア補助金プログラム」の推進を継続し、国内のIC設計企業による国際的に先進的なチップおよびシステムの研究開発への投資を支援します。経済部と国家科学会議の合同会議を経て、2025年度「IC設計トップティア補助金プログラム」は、ファイソン・エレクトロニクス、ウィストロン・ニューラル・ネットワークス、パワーチップ・セミコンダクター、ハイマックス・テクノロジーズ、イオン・セミコンダクター、合勝科技の6社による5件のプロジェクトを承認しました。総予算は30億台湾ドルで、承認された補助金は8億4,000万台湾ドルに達し、生産額は981億台湾ドルに達すると見込まれています。
「IC設計トップティア補助金プログラム」は、初年度（2024年）で11件のプロジェクトを承認しました。MediaTekやRealtekといった国内大手メーカーが5nmプロセスへの参入を成功させ、国際的な大手企業に挑戦するのを支援しただけでなく、創鑫智能やGanzhan Technologyといった中堅スタートアップ企業によるニッチ市場向け製品の開発も支援しました。これらのアプリケーションは、ドローン、自動運転、AR/VR、ノートパソコンなど、多様な分野を網羅しており、台湾のIC設計産業が世界をリードするための基盤を築いています。今年は、人工知能（AI）、高性能コンピューティング（HPC）、車載エレクトロニクス、次世代通信の4分野に重点を置き、AI技術を活用し、ハードウェアとソフトウェアを統合した様々な業界向けアプリケーションシステムの開発を奨励しています。
今回資金提供を受けた5つのプロジェクトは、画期的な技術革新を特徴とするだけでなく、国内産業チェーンの強化と産業の新たな推進力を生み出すものです。概要は以下のとおりです。
**I. **AI地上ベース推論の普及：6nm PCIe 6.0 AIコンピューティングストレージコントローラチップおよび推論サーバーアーキテクチャ開発プロジェクト** (Philink Electronics)
2024年に完成した6nm AI SSDストレージコントローラチップに続き、Phison Electronicsは次世代6nm AIコントローラチップの開発に注力し、AI推論マイクロサービス向けの完全なハードウェアとソフトウェアの統合ソリューションを構築します。本プロジェクトの研究成果は、複数の分野に広く応用され、従来の産業構造の最適化と新興製品の輸出競争力の向上に寄与するでしょう。
**II. **IGZOアナログメモリコンピューティングと3D積層メモリの統合AIコンピューティングプロジェクト** (Intelligent Electronics、Powerchip Semiconductor)**
Intelligent Electronicsが主導し、Powerchip Semiconductorと共同でIGZOアナログメモリインセルコンピューティングと3Dメモリ積層技術を開発しています。この革新的な技術は、AIコンピューティングにおいて数百倍の省電力化を実現し、AI分野における消費電力のボトルネック問題を解決し、将来のAIアプリケーションへの道を切り開きます。
III. 「超低消費電力エッジAIビジョンコンピューティングプラットフォームプロジェクト」(Himax Technologies)
Himax Technologiesは、画像処理チップと赤外線センサーを組み合わせた超低消費電力エッジAIビジョンコンピューティングプラットフォームを開発し、AI PC、スマートウェアラブルデバイス、セキュリティ監視、スマートリテールなどの市場への展開を目指します。このプロジェクトは、既存の顧客基盤と市場シェアを活用することで製品競争力を強化し、国際市場へのさらなる進出を目指します。
IV. 「Rehear AI自動調整型OTC補聴器ソリューション革新プロジェクト」（Aeon Biotech）
Aeon Biotechは、RealtekのBluetoothチップを活用し、6つのAIモデルを統合した自動調整型補聴器を開発します。このモデルは、自動聴力検出、ノイズ低減、ゲイン補正、実耳測定を可能にします。この革新的な技術は、聴力検出の精度向上と機器コストの削減に大きく貢献し、補聴器市場に大きな影響を与えます。
5. 「ヘテロジニアスパッケージングレーザー光源搭載16ch x 200Gbpsシリコンフォトニクスプラットフォームプロジェクト」（Hosheng Technology）
Hosheng Technologyは、レーザー光源と高度なパッケージング技術を統合し、Common Packaging Optics（CPO）アーキテクチャ規格に準拠した3.2Tb/sの伝送速度を実現するシリコンフォトニクスチップを開発します。この技術は、AI GPUの高速インターコネクトアプリケーションを飛躍的に進化させ、グローバルサプライチェーンへの浸透をさらに促進することで、台湾のチップ設計業界に大きな技術革新と市場機会をもたらします。
経済部は、「IC設計トップティア補助金プログラム」は、台湾の自主的な半導体研究開発への強い意志を示すだけでなく、高性能、低消費電力、インテリジェントコンピューティングの新時代へと台湾を牽引する重要な原動力であると述べています。AI、高速インターコネクト、エッジコンピューティングといった主要技術のブレークスルーは、半導体イノベーションにおける国際競争優位の新たな波を形作るでしょう。今後も産学連携を継続し、設計から製造まで包括的なエコシステムを構築することで、台湾を世界の半導体市場における技術と価値の両面で圧倒的な地位へと導いていきます。
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出典：経済部工業技術司
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