MediaTekの論文が半導体、AI、通信分野のトップカンファレンスで採択される

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台北（台湾）– 2025年11月25日 – MediaTekは本日、ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM*など、半導体、AI、通信分野の世界トップクラスのカンファレンスに複数の論文が採択されたことを発表しました。さらに、MediaTek副会長兼CEOのリック・ツァイは、サンフランシスコで開催されるISSCC 2026において、「AIの展望：半導体イノベーションの展望」と題した基調講演を行うよう招待されました。
AIに特化したMediaTek Researchをはじめとする最先端研究ユニットを擁するMediaTekグループは、2025年、IC設計、AI、通信分野の主要カンファレンスやジャーナルに論文が採択されました。さらに、MediaTek Advanced Research Center（MARC）は、世界トップクラスの学術機関と共同で、100件以上の論文を共同出版または後援しています。
MediaTekの副会長兼CEOであるリック・ツァイ氏は、ISSCC 2026の基調講演で、今後10年間のインテリジェントで堅牢なAIシステムを形作る高度なパッケージング、電力供給、熱管理、高帯域幅メモリ、インターコネクト、無線通信といった主要なベクトルについて探求します。ツァイ氏は、スケーラブルでエネルギー効率の高いアーキテクチャとクロスレイヤーシステムのイノベーションにおける半導体エコシステムの緊密な協力が、コンピューティング、帯域幅、電力効率の飛躍的な向上を可能にし、最終的にはエージェント型AIと物理型AIの普及を促進する方法について説明します。
採択された論文は、モバイルCPUパフォーマンスの向上、システムのエネルギー効率、AIベースのスタンダードセルの最適化とDTCO統合、シリコンフォトニクスによる異種統合、メモリ設計、デバイス上での生成画像処理、基盤モデル開発の計算効率向上、統合通信・コンピューティング、FR3スペクトルの利用、地上ネットワークと衛星ネットワーク間のスペクトル共有、持続可能な通信・コンピューティング、アンテナ設計といったトピックを網羅しています。これらの進歩は、IC設計、エッジAI、データセンター、6G、ESGといった下流アプリケーションに応用され、将来を見据えた技術力を示しています。
MediaTekは長年にわたり最先端の研究開発とコア技術の深化に注力しており、過去数年間で1,000億台湾ドルを超える研究開発費を投資してきました。MARCを通じて、台湾国内外の主要学術機関との連携を継続し、国際的な業界標準の策定に積極的に貢献することで、影響力をさらに拡大し、技術的リーダーシップを強化しています。

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MediaTek Inc.について
MediaTek（TWSE: 2454）は、ファブレス半導体設計の世界的リーダーであり、エッジからクラウドまで幅広いソリューションを提供しています。年間20億台以上のコネクテッドデバイスに電力を供給しているMediaTekの最先端技術は、世界の繋がりを維持し、日常生活を向上させています。イノベーションの最前線に立つMediaTekは、AI、5G/6G、Wi-Fi 7/Wi-Fi 8といった変革をもたらす技術の進歩を推進しています。高性能で省電力性に優れた当社の製品は、スマートフォン、スマートホーム、AI搭載PCから、高性能コンピューティング、自動車、AIデータセンターに至るまで、あらゆるデバイスに搭載され、よりスマートでコネクテッドな世界の基盤を形成しています。世界の主要ブランドの信頼できるパートナーとして、MediaTekは、グローバルコミュニティの進化するニーズに応えるソリューションの創出において業界をリードし、誰もが世界クラスのテクノロジーを利用できるようにしています。AIの加速へのコミットメントは、人類の未来を豊かにするという当社の強い意志を体現しています。詳細は、http://www.mediatek.comをご覧ください。 *MediaTekの論文は、2025年に国際固体回路会議（ISSCC）、神経情報処理システム会議（NeurIPS）、IEEEコンピュータービジョンおよびパターン認識会議（CVPR）、国際学習表現会議（ICLR）、国際機械学習会議（ICML）、IEEE国際通信会議（ICC）、IEEEグローバル通信会議（GLOBECOM）などのトップカンファレンスに採択されました。

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