AppleのiPhone 17シリーズが記録的な買い替えブームを巻き起こした後、同社は来年第4四半期に発売予定のiPhone 18の準備に着手しました。韓国メディアThe Bellは、Appleが特にメモリチップを中心とした部品調達を先行して開始し、サムスン電子に1,300万個のDRAMを発注済みだと報じました。
注目すべきは、サムスン電子が後に他のメディアに対し、The Bellが誤りによりこの報道を削除したと伝えたことです。しかし、テクノロジーメディアWccftechは、Appleがまだサムスン電子に部品を発注していないと仮定し、Appleによる部品の事前注文の可能性について報道を続けました。
The Bellの当初の報道によると、AppleはiPhone 18の性能を確保するため、主要コンポーネントの事前注文を行っていたという。これは、来年第2四半期にSamsung Electronicsに1,300万個の10nm LPDDR5X 1b DRAMを発注することを意味していた。iPhone 18の全シリーズには12GBのLPDDR5X RAMが標準搭載されるからだ。
AppleがLPDDR5Xメモリチップを採用した理由の一つは、前世代のLPDDR5と比較して電力効率が24%向上していることである。
スマートフォンがAAAゲームや生成AIなどの機能をサポートするようになるにつれ、高性能メモリチップの需要は高まり続けており、Appleは将来のiPhoneモデルのメモリ容量を段階的に増やしていく予定だ。
AppleがiPhone 18の全シリーズのメモリ容量を増やすもう一つの理由は、2024年から発売されるSamsung Electronicsの高性能LPDDR5Xが、12GBと16GBのバージョンのみで提供されていることだ。このサイズのメモリチップが採用された場合、将来の標準iPhoneモデルが8GBメモリチップを使い続ける可能性は極めて低いでしょう。
Appleは供給元を多様化するため、SK HynixやMicronといった大手メーカーとメモリチップ供給契約の交渉を続けていますが、Appleの膨大な需要に対応できる規模を持つのはSamsung Electronicsだけだと考えられています。特にSamsung Electronicsが歩留まりの問題を解決し、生産能力を安定させ、Appleの供給基準を満たすことができれば、その可能性はさらに高まります。
専門家は、AppleのiPhone 18の発売戦略は過去の製品とは異なり、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、折りたたみ式iPhoneなどのハイエンドモデルがまず来年末までに発売され、その後、ベースモデルのiPhone 18が2027年前半に発売されるのではないかと予想しています。
出典：Commercial Times
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