High NA EUV時代到来! 日米のフォトレジスト開発競争を征するのは?
2025年、本格展開予定のASML製「High NA(高開口数)EUV露光装置」。この新技術は高性能チップの単一パターニング(多重露光なし)を実現し、半導体微細化における“コスト×精度”のブレークス
2025年、本格展開予定のASML製「High NA(高開口数)EUV露光装置」。この新技術は高性能チップの単一パターニング(多重露光なし)を実現し、半導体微細化における“コスト×精度”のブレークス
「配線より“面”でつなぐ」—HBM4 は接続様式の大転換点生成AIに、より高度な学習能力などが求められるなか、高い帯域幅を持ったDRAMである「HBM」は、スタック数を増やすことと1スタック
国内半導体メーカーでキャリアを積んだ中堅エンジニアの多くは、進むべき道として「管理職か、専門職か」の二択を迫られる時期に遭遇する。しかし現在、これらの道に加え「第三の選択肢」として、海外ファウンドリ
半導体設計の根幹を支えるEDA(Electronic Design Automation)ツールは、AIチップや車載SoCなど高機能化が進む中で、その重要性が一段と高まっている。2024年に発表され
2025年10月7〜9日、北米最大級の半導体総合イベント「SEMICON West 2025」が開催される。今回は、50年以上続いた米国カリフォルニア州サンフランシスコの「サンフランシスコ・モスコー
近年、半導体業界は、グローバルサプライチェーンの再構築と地政学リスクの高まりに直面している。この背景には、米中対立や台湾有事リスク、パンデミックによる物流混乱などがある。そしてこれにより、アジア一極
「自分の給与は業界でどのくらいのレベルにあるのだろうか?」―入社1〜5年目の若手エンジニアにとって、とかく気になるところだろう。そして多くの場合、自分の正確な給与レベルを把握しないまま転職や社内異動
ドナルド・トランプ前政権下の2021年に成立した米国の半導体製造支援政策「CHIPS and Science Act(CHIPS法)」は、2025年の現段階では、半導体製造に対する具体的な資金援助へ
朴ソヒアシュリー(Seohee Ashley Park)ビクトリア大学ウェリントン校(NZ)講師 (相当職:助教授)年率15.3%成長が示す中古装置市場の実像「技
「半導体不足」はもう古い。新たな脅威は、“ドル不足”だ。2025年、国際決済銀行(BIS)は世界に衝撃を与えるレポートを公表した。その中で明らかになったのは、総額1.4京円(98兆ドル)にも