【随時更新】SEMICON West 2025特集
Semicon.Todayでは、その時々の時世ごとのテーマ、注目される国や地域などについて、これまで取り上げた注目記事の中から厳選して「特集」として、ひとつにまとめて提供していきます。今回は10月7
Semicon.Todayでは、その時々の時世ごとのテーマ、注目される国や地域などについて、これまで取り上げた注目記事の中から厳選して「特集」として、ひとつにまとめて提供していきます。今回は10月7
生成AIドリブン(意思決定から実行、改善までを一貫して自動化するアプローチ)で先端ロジック/メモリが復調する一方、産業機器や車載を主戦場とするアナログ半導体は、なお“低空飛行”が続いている。2025
2025年のNVIDIAは、GPUの性能競争だけでなくネットワーク・パッケージング・供給網・ソフトまでを束ねる「AIファクトリ」志向を鮮明にした。まず1月16日、ジェンスン・フアンCEOが台湾で、B
半導体は、スマート社会を支える心臓部として、国家・企業の命運を握る戦略資源と言える。ところがこの業界は、ここ1年ほど米国と中国の間の経済分断(デカップリング)が加速している。この米中の「技術と供給網
半導体のイベントは、その開催地域ごとにどのような需要と供給のポイントがあるかを把握する格好の指標となる。その点で、北米の「SEMICON West」は、米国産業における半導体のポジションを知るうえで
2025年は、半導体サプライチェーンにとって、米国の政策が直接影響を及ぼした年であると言える。第2期トランプ政権の発足(2025年1月20日)以降、相互主義を掲げる関税の新枠組み、「CHIPS法」の
2025年10月7日から9日にかけて、米国アリゾナ州フェニックスで開催される「SEMICON West 2025」は、従来の展示会という枠を超え、米国半導体産業における地理的条件の変化を映し出す場と
2025年、本格展開予定のASML製「High NA(高開口数)EUV露光装置」。この新技術は高性能チップの単一パターニング(多重露光なし)を実現し、半導体微細化における“コスト×精度”のブレークス
「配線より“面”でつなぐ」—HBM4 は接続様式の大転換点生成AIに、より高度な学習能力などが求められるなか、高い帯域幅を持ったDRAMである「HBM」は、スタック数を増やすことと1スタック
国内半導体メーカーでキャリアを積んだ中堅エンジニアの多くは、進むべき道として「管理職か、専門職か」の二択を迫られる時期に遭遇する。しかし現在、これらの道に加え「第三の選択肢」として、海外ファウンドリ