どう動く!?――ラピダスの「2nm GAA」量産開始は半導体に何をもたらすか
2025年7〜8月にかけて、Rapidus(ラピダス)は、2nm GAA(次世代の半導体トランジスタ構造)の試作・計測データ運用・PDK(プロセスデザインキット)更新体制に関する発表を連続して行った
2025年7〜8月にかけて、Rapidus(ラピダス)は、2nm GAA(次世代の半導体トランジスタ構造)の試作・計測データ運用・PDK(プロセスデザインキット)更新体制に関する発表を連続して行った
2025年9月30日、米Qualcomm(クアルコム)は、ソフトバンクグループ傘下の半導体設計企業である英国Arm社が提起していたライセンス訴訟について、米デラウェア州連邦地裁で「完全勝訴」したと発
生成AI向けのデータセンター投資が世界的に拡大し、GPUだけでなく「データをどこに、どう置くか」が競争力の分かれ目になりつつある。いまやAIインフラの議論は、半導体(GPU/CPU)だけで完結せず、
世界が第四次産業革命の入り口に立つなかで、日本の半導体産業にも再び光が差し始めている。その鍵となるのは、「見える・記憶する・つくる」という3つの力――センサ、メモリ、ファウンドリ。この3軸が連動すれ
第1章:AI再考 ― エヌビディア1強時代の転換点2025年、半導体業界の中心にあるキーワードは依然として「AI」だ。生成AIのブームは、わずか1年でGPU需要を爆発的に押し
2025年9月12日、経済産業省は米国Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)の日本法人であるマイクロンメモリ ジャパンの広島工場に対し、最大5,360億円規模の新たな補助を決
2025年9月3日、レゾナックは、材料・装置・設計(EDA/IP)などの27社と共同で、次世代半導体パッケージ向けの共創型評価プラットフォーム「JOINT3(ジョイントスリー)」を設立した。拠点は茨
2025年7月、東京大学大学院工学系研究科と住友電気工業は、新しい窒化物半導体ヘテロ接合における電子散乱機構を解明したと発表した。対象となったのは、窒化スカンジウムアルミニウム(ScAlN)と窒化ガ
2025年8月12日、TSMCは6インチ(150㎜)ウエハ製造を今後2年間で段階的に廃止する計画と、8インチ(200㎜)への生産能力集約の方針を示した。これは市場環境に沿った長期戦略の一部で、業績目
2025年、熊本大学は半導体人材育成の中核拠点化に向け、学部と大学院での新たな体制構築を発表した。それは、工学部に「半導体デバイス工学課程」、大学院に「半導体・情報数理専攻」を置き、そこで、材料・プ