SEMICON India 2025特集
SEMICON.TODAYでは、その時々の時世ごとのテーマ、注目される国や地域などについて、これまで取り上げた注目記事の中から厳選して「特集」として、ひとつにまとめて提供していきます。今回は8月に来
液冷インターポーザなど実装冷却技術に大革命 日本がリードできる絶好のチャンス到来
生成AIや自動運転など、高性能半導体への需要が急拡大している。この需要拡大に応えるために、2.5D/3Dパッケージが主流化しており、チップの高密度実装が進行している。しかし、その高密度実装により構造
半導体の川上から川下まで九州に集結！第2回［九州］半導体産業展のセミナー徹底ガイド（2025/10/8–9｜マリンメッセ福岡）
TSMCの熊本進出を合図に、九州は日本の半導体拠点としてひときわ重要なポジションを占めるようになった。とはいえ、発表資料やオンライン報道だけでは、官（国・県）と金融、企業、そして研究がどういった距離
「SEMICON West 2025」からCHIPS法による影響を読み解き、自社戦略に活かせ！
2025年10月7日から9日にかけて、米国アリゾナ州フェニックスで開催される「SEMICON West 2025」は、従来の展示会という枠を超え、米国半導体産業における地理的条件の変化を映し出す場と
モノリシックからチップレット時代へ JCETが拓く新たな半導体ビジネス
半導体業界は今、大きな転換期を迎えている。従来のいくつかの機能を一つのチップにまとめた「モノリシック」設計から、それぞれの機能ごとに複数チップを組み合わせた「チップレット」設計への移行が加速し、ファ
High NA EUV時代到来！ 日米のフォトレジスト開発競争を征するのは？
2025年、本格展開予定のASML製「High NA（高開口数）EUV露光装置」。この新技術は高性能チップの単一パターニング（多重露光なし）を実現し、半導体微細化における“コスト×精度”のブレークス
メモリ vs ロジック―セグメント別市場規模の変遷と今後
半導体市場における二大分野である「ロジック」と「メモリ」は、機能も市場の在り方も異なる。ロジックは情報の処理や制御を担い、AIや自動運転といったアプリケーションに直結する。一方、メモリは情報の蓄積を
HBM4時代を支えるハイブリッドボンディング装置争奪戦 ──Samsung・SK hynixの量産計画と、I/O密度×熱の壁に挑む装置ベンダーの攻防
「配線より“面”でつなぐ」—HBM4 は接続様式の大転換点生成AIに、より高度な学習能力などが求められるなか、高い帯域幅を持ったDRAMである「HBM」は、スタック数を増やすことと1スタック
中堅エンジニアの市場価値の上げ方教えます！──キャリアを拡張する三大ルートとは
EV・AI・2.5D/3D実装など新市場の拡大が加速する一方、デジタルトランスフォーメーション（DX）に本格着手する日本企業の比率は55.8％（2021）→69.3％（2022）と急拡大している。し
拡大するSEMICON Taiwanと揺らぐ技術安全保障――昨年との比較で見えた「光と影」
30周年を迎えたSEMICON Taiwan2025年9月、アジア最大の半導体展示
- 青森県東方沖を震源として発生した地震について 2025年12月9日
- ラム社、2025年マイクロン社トップサプライヤー賞を受賞 2025年12月8日
- インフィニオン、権威あるGSA賞の「EMEA半導体企業優秀賞」を受賞 2025年12月8日