[2025年12月版 半導体エンジニア向け]AIインフラ実装の深化と、供給網・技術の「質」を問う1ヶ月
2025年12月は、AIデータセンターへの投資が「計画」から「実装・最適化」のフェーズへ移行する中で、メモリ、前工程装置、設計環境、そして通商・コンプライアンスまで、現場が“仕様”と
オンセミが切り拓く「縦型GaN時代」――AI・EV・再エネを支える高電圧パワー半導体の新潮流
2025年10月、米国の半導体大手Onsemi（オンセミ）が「縦型GaN（vGaN）パワー半導体」の開発を発表した。従来のGaNデバイスで課題とされてきた高電圧対応や熱・損失管理、電力密度向上に対し
最新GPUアーキテクチャ「ブラックウェル」に見る！――米国AI半導体輸出管理強化のリアル
2024年から2025年にかけて、米国のAI向け半導体輸出管理は継続的に見直されている。2024年10月と2025年1月の米商務省のルール更新は、性能基準に基づくAI半導体管理を強化するものであり、
ラピダス千歳が動かす「人材投資」の新軸――高専・大学を起点とした北海道半導体クラスタの実像
ラピダスの北海道・千歳進出が、人材面で新たな局面を迎えている。日本政府は、ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業などの枠組みを通じて、ラピダスへの委託研究予算として2022年度以降の累計支援
【2025年業界総括】「AI実装」の加速と「分断」の固定化—2nm始動、HBM4、そして新たな通商秩序
2025年は、半導体業界にとって「計画」が「実行（Execution）」へと移行した年として記憶されるでしょう。生成AIブームがインフラ建設の実需へと変わり、HBM（広帯域幅メモリ）や2nm
【2025年11月版 半導体入門】止まらない「AI建設ラッシュ」と、自動車業界を襲う「部品不足」の正体
2025年11月、半導体業界は「AI（人工知能）」を中心とした熱狂的なブームと、私たちの生活に身近な製品における「供給の混乱」という、二つの異なる顔を見せています。今月、業界で何が起きている
【2025年11月版 投資家向け】「AIスーパーサイクル」への確信と、「地政学リスク」による分断の深化
2025年11月、半導体市場は生成AI主導の「スーパーサイクル」入りが濃厚となる一方で、地政学的な摩擦が企業業績やサプライチェーンに打撃を与え始める「二極化」の様相を呈しています。投資家が注
【2025年11月版 エンジニア向け】AIスーパーサイクルへの突入と「製造・設計・エネルギー」の三位一体変革
2025年11月、半導体業界はかつてない規模の構造転換期を迎えています。AI需要が牽引する「スーパーサイクル」の到来が確実視される一方で、従来のシリコンサイクルとは異なる、インフラ、メモリ、
DRAM価格“6倍高騰”の衝撃──AIメモリ偏重が生んだ「従来品不足」の時代
2025年秋から、パソコンやサーバに使われる半導体メモリ「DRAM（ディーラム）」の価格が急速に上昇している。日本経済新聞は、国内代理店などが扱う一部のDRAM品種のスポット価格が、前年末比でおよそ
インテルの次世代SoC「Panther Lake」は、“顧客最優先主義”へ立ち返るための起爆剤となるか？
2025年10月9日、Intel（インテル）は、クライアント向け次世代SoC「Panther Lake（Core Ultra Series 3）」を正式発表した。製造は、同社の1.8ナノメートル世代
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