SKハイニックスCEOクァク・ノジョン氏、CES 2026でAIメモリの未来像を提示

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SKハイニックスのクァク・ノジョン社長兼CEOは、1月5日から8日(現地時間)までラスベガスで開催されたCES 2026(コンシューマー・エレクトロニクス・ショー2026)を訪れ、AIの世界的トレンドを直視するとともに、主要顧客と面会し、AIメモリを活用した技術革新について議論しました。

主要顧客との事業ビジョン共有 ― テクノロジーを基盤としたグローバルパートナーシップの強化

クァク・ノジョンCEO(左から3人目)は、1月5日(現地時間)、ラスベガスのベネチアンホテルで開催されたAMD CEOリサ・スー氏の基調講演に出席しました。

クァク・ノジョンCEOはCES 2026の会場で積極的に活動し、AIインフラ業界をリードする世界的な大手テクノロジー企業との戦略的パートナーシップ強化に多くの時間を費やしました。クァク氏は、AI時代をリードする主要企業の次世代プラットフォームアーキテクチャと将来の事業ビジョンを綿密に視察し、主要顧客との会合において、SK hynixの技術がこれらの企業のアーキテクチャを積極的にリードするための協業の可能性を探りました。
1月5日、クァク氏はまず午前中、ラスベガスのフォンテーヌブローホテルで行われたNVIDIA CEOのジェンスン・フアン氏の特別講演に出席し、NVIDIAの新たなAI事業ビジョンを理解し、技術的な知見を得ました。午後には、ベネチアンホテルで開催されたAMD CEOのリサ・スー氏による基調講演に出席し、新しいAIアクセラレータとシステム構造の発表を間近で見届けました。基調講演後、AIインフラ、営業​​、グローバルマーケティングを統括する主要幹部と会談し、SK hynixソリューションが将来の顧客プラットフォームで果たす役割について議論し、性能、消費電力、効率性の観点からの差別化戦略を検討しました。

クァク・ノジョンCEO(左端)は、半導体材料および装置の主要パートナーであるメルク社との協業戦略について協議しています。

クァクCEOは、HBMなどのコアAIメモリソリューションを中心とした協業の可能性を探るため、約25社の主要顧客およびパートナーと面会しました。彼のビジョンは、AIエコシステム全体にわたるパートナーシップを拡大し、サプライチェーン全体で相乗効果を生み出すことです。

次世代AIメモリソリューションに注目 ― AIメモリにおける揺るぎないリーダーとしての地位を改めて確立

翌日の1月6日、クァクCEOはベネチアン・エキスポにあるSK hynixの顧客向けショールームを訪れ、展示会の進捗状況を視察するとともに、CES出展の成功に向けて精力的に準備を進めてきたチームを激励しました。各展示構成に加え、次世代AIインフラの中核となるメモリソリューションのポートフォリオと将来の技術方向性についても視察しました。彼は、この展示会が世界中の顧客と交流できる年初となる場であることを強調し、現場スタッフに励ましの言葉をかけました。
SK hynixの今年の展示会は、「革新的なAI、持続可能な明日」というテーマを掲げて準備されました。来場者は、48GBの16層HBM4をはじめとする次世代HBM製品に加え、急増するコンピューティング需要とますます高度化するワークロードに最適化されたAIメモリソリューションであるHBM3E、SOCAMM2、LPDDR6をご覧いただけます。特に「AIシステムデモゾーン」では、カスタムHBM(cHBM)の構造を視覚的に表現し、当社の次世代メモリ技術を分かりやすくご理解いただける展示となりました。

クァク・ノジョンCEO(右から2番目)が、CES 2026のSK hynix展示ブースを視察しています。
クァク・ノジョンCEO(左端)が、CES 2026のSK hynix展示ブースを視察しています。
クァク・ノジョンCEO(右から2番目)が、CES 2026のSK hynix展示ブースを視察しています。
クァク・ノジョンCEO(左端)が、CES 2026のSK hynix展示ブースを視察しています。12PreviousNext

世界のAIコンピューティング需要は過去3年間で100倍に急増し、今後5年間でさらに100倍に増加すると予測されています。こうした変化の中、AIメモリはチップとシステムのパフォーマンスを決定づける重要な要素として台頭しており、帯域幅、容量、電力効率における技術革新に対する顧客の需要が急速に高まっています。
CESでは、CEOのクァク氏は市場の変化を肌で感じ、会場内を忙しく動き回りながら解決策を模索しました。また、展示の細部にまでこだわり、当社のAIソリューションと技術力の訴求に尽力しました。CESでの顧客やパートナーとの一連のミーティングを通じて得られた知見とフィードバックにより、当社は今後の技術競争においても常に一歩先を行くことが期待されます。

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CEOのクァク・ノジョン氏、CES 2026を視察し、新興技術と市場動向を評価

新年の挨拶で、クァク氏は「真の『フルスタックAIメモリクリエイター』として飛躍するために、既存の枠組みにとらわれることなく、お客様が最も必要とする価値を独創的な方法で提示し、実現していきます」と述べました。クァク氏は今年のCESの会場で、AIエコシステムにおける同社の影響力を拡大し続け、SK hynixが既に確立している主導的地位に基づき、世界的な技術的リーダーシップとパートナーシップを強化するというコミットメントを再確認した。
SK hynixは、HBMを中核とするAIメモリ市場で、確固たる地位を築いている。カウンターポイント・リサーチによると、SK hynixは2025年第2四半期時点でHBM出荷シェア62%で1位となり、第3四半期時点で売上高57%で圧倒的な地位を維持している。ゴールドマン・サックスはさらに、「SK hynixは少なくとも2026年まではHBM3EとHBM4で優位な地位を維持し、HBM市場シェア50%以上を維持するだろう」と分析している。

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