TSMCが収益性の高いAI市場を掌握し、先進的なプロセス技術に対する好調な受注を獲得する中、業界関係者はスマートフォン市場の在庫水準が最近、健全な水準に回復しつつあると見ている。iPhone 17シリーズの追加受注に関するニュースが続いているだけでなく、Apple以外のブランドでもハイエンドモデルに関する好材料が報じられている。これは、MediaTekやQualcommといったモバイルプロセッサメーカーのフラッグシップチップの出荷を安定させ、TSMCの3nmプロセスをさらに後押ししている。
TSMCは通常、個々の顧客からの情報についてはコメントを避けている。しかし、TSMCの魏哲佳会長は先日の決算説明会で、スマートフォンの在庫に関するアナリストからの質問に答え、「プレビルド在庫については懸念していない」と述べた。これは主に、在庫水準が非常に季節性があり健全な水準に戻っているためだ。これらのコメントは業界を安心させ、2026年のコンシューマーアプリケーション市場の成長への期待感を与えました。
業界アナリストによると、Appleがスマートフォン販売の好調なニュースをいち早く報告し、iPhone 17シリーズの予想を上回る売上がサプライチェーンからの追加発注につながったとのことです。iPhone 17シリーズには、TSMCの最新の第3世代3nmプロセスを採用した次世代A19およびA19 Proチップが搭載されています。Appleが追加発注したことで、TSMCの3nmチップファミリーは引き続き堅調な受注の勢いを見せています。
さらに、MediaTekは先日、TSMCの第3世代3nmプロセスをフル活用した最新の主力チップ「Dimensity 9500」をリリースしました。これはApple以外の多くのブランドにも採用されており、好調な売上を記録しています。 TSMCの3nmプロセスを採用したQualcommの最新モバイルプラットフォーム「Snapdragon 8 Elite Gen 5」は、SamsungやOPPOといったApple以外の主要メーカーに徐々に採用されています。市場にデバイスを大量に投入するこの戦略は、TSMCの先端プロセスによる出荷台数の増加にもつながっています。
AppleおよびApple以外の顧客からの売上増加に伴い、TSMCのスマートフォン普及率は過去最高を記録すると予想されています。調査会社Counterpoint Researchは、TSMCが先端チップ製造において揺るぎない地位を占めていると確信しており、5nm以下（3nmおよび2nmを含む）プロセスを採用したスマートフォン向けシステムオンチップ（SoC）におけるTSMCの市場シェアは2025年には87%に達し、2028年には89%に上昇すると予測しています。
Apple、Qualcomm、MediaTekといった大手メーカーがTSMCの最先端プロセス技術を採用していることから、2026年までにスマートフォン向けチップの3分の1が3nmおよび2nmノードを採用し、大きな節目を迎えると予想されています。
TSMCは以前、AI関連の需要は2025年も堅調に推移する一方、AI関連以外のエンドマーケットは底打ちし、緩やかな回復基調にあると予測していました。
アナリストは、ハイエンドスマートフォン市場の安定化に伴い、消費者市場にわずかな希望の光が差し込み、TSMCの3nmファミリーの受注は引き続き好調を維持すると楽観視しています。さらに、これまで比較的低調だった6nmおよび7nmプロセスの稼働率も上昇すると予想されています。AIの次の成長の波は、PCやハイエンド携帯電話などのアプリケーションによって牽引されると予想されます。しかし、車載用半導体の需要は、関連サプライヤーの在庫調整が完了するまで依然として低迷しています。
出典：Economic Daily
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